ASRock B75M-ITX Quick Installation Guide - Page 182
Podium, Grup Chip, Ingatan, Alur Ekspansi, Diagram
View all ASRock B75M-ITX manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 182 highlights
1.2 Spesifikasi Podium CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi Diagram - Faktor Form Mini-ITX: 6.7-in x 6.7-in, 17.0 cm x 17.0 cm - Desain All Solid Capacitor (100% Kapasitor Polimer Konduktif buatan Jepang berkualitas tinggi) - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Digi Power Desain - Desain daya 4 + 2 fase - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked" - Menggunakan Teknologi Hyper-Threading - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology dengan Intel® Ivy Bridge CPU - Intel® B75 - Menggunakan Intel® Small Business Advantage - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 4 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU) - Kapasitas paling banyak: 16GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode) * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung. * Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan GPU. - Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge CPU - Ingatan sama Max. 1760MB - Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI - Mendukung HDMI 1.4a Technology dengan resolusi maksimal hingga 1920x1200 @ 60Hz Bahasa Indonesia 182 ASRock B75M-ITX Motherboard