ASRock H55M/USB3 R2.0 Quick Installation Guide - Page 24
Deutsch, Spezifikationen
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1.2 Spezifikationen Plattform CPU Chipsatz Speicher Erweiterungssteckplätze Onboard-VGA * 24 - Micro ATX-Formfaktor: 24.4 cm x 22.4 cm; 9.6 Zoll x 8.8 Zoll - Alle Feste Kondensatordesign (100% in Japan gefertigte, erstklassige leitfähige Polymer-Kondensatoren) - Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 und Pentium® G6950- Prozessoren im LGA1156-Package - V4 + 1-Stromphasendesign - Unterstützt Intel® Turbo Boost-Technologie (siehe VORSICHT 1) - Unterstützt Hyper-Threading-Technologie (siehe VORSICHT 2) - Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie (siehe VORSICHT 3) - Unterstützt EM64T-CPU - Intel® H55 - Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie (siehe VORSICHT 4) - 2 x Steckplätze für DDR3 - Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/ 1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher - Max. Kapazität des Systemspeichers: 8GB (siehe VORSICHT 5) - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) (siehe VORSICHT 6) - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x16-Modus) - 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplatz (2,5 GT/s) - 1 x PCI -Steckplatz * Benötigt einen Prozessor mit Intel®-Grafiktechnologie - Intel® Grafikmedienbeschleuniger HD - Pixel Shader 4.0, DirectX 10 - Maximal gemeinsam genutzter Speicher 1759MB (siehe VORSICHT 7) - Drei VGA-Ausgangsoptionen: D-Sub, DVI-D sowie HDMI (siehe VORSICHT 8) - Unterstützt HDMI 1.3a mit einer maximalen Auflösung von 1920 x 1200 - Unterstützt DVI mit einer maximalen Auflösung von 1920 x 1200 bei 60 Hz - Unterstützt D-Sub mit einer maximalen Auflösung von 2048 x 1536 bei 75 Hz ASRock H55M/USB3 Motherboard Deutsch