ASRock H61M-DG3/USB3 Quick Installation Guide - Page 47

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1.2 Specifiche Piattaforma Processore Chipset Memoria Slot di espansione VGA su scheda - Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 6.8-in, 22.6 cm x 17.3 cm - Design condensatore robusto - Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di seconda generazione in pacchetto in LGA1155 - Supporto della tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - Supporta CPU unlocked serie K - Intel® H61 - Supporta tecnologia Intel® Rapid Start Technology e Smart Connect Technology - Supporto tecnologia Dual Channel Memory - 2 x slot DDR3 DIMM - Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza buffer (DDR3 1600 con CPU Intel® Ivy Bridge, DDR3 1333 con CPU Intel® Sandy Bridge) - Capacità massima della memoria di sistema: 16GB - Supporto di Intel® XMP (Extreme Memory Profile)1.3/1.2 con CPU Intel® Ivy Bridge - 1 x Alloggi PCI Express 3.0 x16 * PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel® Ivy Bridge. Con la CPU Intel® Sandy Bridge, supporta solamente PCIE 2.0. - 1 x Alloggi PCI Express 2.0 x1 * Le uscite Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono essere supportate solo con processori dotati di GPU integrata. - Supporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 con CPU Intel® Ivy Bridge - Supporta Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® HD Graphics 2000/3000, Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) con CPU Intel® Sandy Bridge - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel® Ivy Bridge, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel® Sandy Bridge - Memoria massima condivisa 1760MB con CPU Intel® Ivy Bridge. Memoria massima condivisa 1759MB con CPU Intel® Sandy Bridge. - Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI-D e D-Sub tramite 47 ASRock H61M-DG3/USB3 Motherboard Italiano

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ASRock
H61M-DG3/USB3
Motherboard
Italiano
1.2 Speci
che
Piattaforma
- Micro ATX Form Factor: 8.9-in x 6.8-in, 22.6 cm x 17.3 cm
- Design condensatore robusto
Processore
- Supporta Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 di seconda generazione in
pacchetto in LGA1155
- Supporto della tecnologia Intel
®
Turbo Boost 2.0
- Supporta CPU unlocked serie K
Chipset
- Intel
®
H61
- Supporta tecnologia Intel
®
Rapid Start Technology e Smart
Connect Technology
Memoria
- Supporto tecnologia Dual Channel Memory
- 2 x slot DDR3 DIMM
- Supporto DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, momoria senza
buffer (DDR3 1600 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, DDR3 1333 con
CPU Intel
®
Sandy Bridge)
- Capacità massima della memoria di sistema: 16GB
- Supporto di Intel
®
XMP (Extreme Memory Pro
le)1.3/1.2 con
CPU Intel
®
Ivy Bridge
Slot di
- 1 x Alloggi PCI Express 3.0 x16
espansione
* PCIE 3.0 è supportato soltanto con la CPU Intel
®
Ivy Bridge.
Con la CPU Intel
®
Sandy Bridge, supporta solamente PCIE
2.0.
- 1 x Alloggi PCI Express 2.0 x1
VGA su scheda
* Le uscite Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA possono
essere supportate solo con processori dotati di GPU
integrata.
- Supporta Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Quick Sync
Video 2.0, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear Video HD Technology,
Intel
®
Insider
TM
, Intel
®
HD Graphics 2500/4000 con CPU Intel
®
Ivy Bridge
- Supporta Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals: Intel
®
Quick Sync
Video, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear Video HD Technology,
Intel
®
HD Graphics 2000/3000, Intel
®
Advanced Vector
Extensions (AVX) con CPU Intel
®
Sandy Bridge
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 con CPU Intel
®
Ivy Bridge, Pixel
Shader 4.1, DirectX 10.1 con CPU Intel
®
Sandy Bridge
- Memoria massima condivisa 1760MB con CPU Intel
®
Ivy Bridge. Memoria massima condivisa 1759MB con CPU
Intel
®
Sandy Bridge.
- Uscita VGA Doppia: supporto porte DVI-D e D-Sub tramite