ASRock H97 Pro4 Quick Installation Guide - Page 75
Спецификация
 |
View all ASRock H97 Pro4 manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 75 highlights
H97 Pro4 1.2 ATX ЦП ASRock Super Alloy Alloy Choke 70 NexFETTM MOSFET Sapphire Black ASRock Full Spike Protection ASRock Cloud ASRock APP Shop 4го и 5 Intel® CoreTM (Socket 1150) • Digi Power design 4 Intel® Turbo Boost 2.0 Чипсет • Intel® H97 Intel® Small Business Advantage 2.0 Память DDR3 • 4 DDR3 DIMM DDR3 1600/1333/1066 Non-ECC Unbuffered 32 Гб (см. Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • 1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16) • 3 x PCI Express 2.0 x1 2 x Слот PCI 73
-
1 -
2
-
3
-
4
-
5
-
6
-
7
-
8
-
9
-
10
-
11
-
12
-
13
-
14
-
15
-
16
-
17
-
18
-
19
-
20
-
21
-
22
-
23
-
24
-
25
-
26
-
27
-
28
-
29
-
30
-
31
-
32
-
33
-
34
-
35
-
36
-
37
-
38
-
39
-
40
-
41
-
42
-
43
-
44
-
45
-
46
-
47
-
48
-
49
-
50
-
51
-
52
-
53
-
54
-
55
-
56
-
57
-
58
-
59
-
60
-
61
-
62
-
63
-
64
-
65
-
66
-
67
-
68
-
69
-
70 -
71 -
72 -
73 -
74 -
75 -
76 -
77 -
78 -
79 -
80 -
81
-
82
-
83
-
84
-
85
-
86
-
87
-
88
-
89
-
90
-
91
-
92
-
93
-
94
-
95
-
96
-
97
-
98
-
99
-
100
-
101
-
102
-
103
-
104
-
105
-
106
-
107
-
108
-
109
-
110
-
111
-
112
-
113
-
114
-
115
-
116
-
117
-
118
-
119
-
120
-
121
-
122
-
123
-
124
-
125
-
126
-
127
-
128
-
129
-
130
-
131
-
132
-
133
-
134
-
135
-
136
-
137
-
138
-
139
-
140
-
141
-
142
-
143
-
144
-
145
-
146
-
147
-
148
-
149
-
150
-
151
-
152
-
153
-
154
-
155
-
156
 |
 |
H97 Pro4
73
Русский
1.2 Спецификация
Платформа
•
Форм-фактор ATX
•
Использование только твердотельных
конденсаторов
•
Печатная плата высокой плотности на основе
стеклоткани
Уникальные
технологии
ASRock Super Alloy
•
Катушка индуктивности с сердечником из
высококачественного сплава Alloy Choke (снижение
потери в сердечнике на 70% по сравнению с
сердечником из железного порошка)
•
NexFET
TM
MOSFET
•
Печатная плата Sapphire Black
Технология полной защиты от импульсных пиков
напряжения ASRock Full Spike Protection
ASRock
Cloud
Веб-магазин ASRock APP Shop
ЦП
•
Поддержка процессоров 4
го
и 5
го
поколения Intel®
Core
TM
(Socket 1150)
•
Digi Power design
•
Система питания 4
•
Поддержка технологии Intel® Turbo Boost 2.0
Чипсет
•
Intel® H97
•
Поддержка Intel® Small Business Advantage 2.0
Память
•
Двухканальная память DDR3
•
4 гнезда DDR3 DIMM
•
Поддержка модулей памяти DDR3 1600/1333/1066
Non-ECC Unbuffered
•
Максимальный объем системной памяти: 32 Гб (см.
«ПРЕДОСТЕРЕЖЕНИЕ»)
•
Поддержка Intel® Extreme Memory Profile
(XMP)1.3/1.2
Слот
расширения
•
1 x Слот PCI Express 3.0 x16 (PCIE2:режим x16)
•
3 x PCI Express 2.0 x1 разъем
•
2 x Слот PCI