ASRock P75 Pro3 Quick Installation Guide - Page 32

Deutsch, Spezi, kationen

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1.2 Spezifikationen Plattform CPU Chipsatz Speicher Erweiterungssteckplätze Audio LAN E/A-Anschlüsse an der Rückseite - ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 17.8 cm; 12.0 Zoll x 7.0 Zoll - Alle Feste Kondensatordesign - Unterstützt Intel® CoreTM i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten und 2ten Generation im LGA1155-Package - Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie - Intel® B75 - Unterstützt Intel® Small Business Advantage - Unterstützt Intel® Rapid Start Technology und Smart Connect Technology - Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie - 2 x Steckplätze für DDR3 - Unterstützt DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher (DDR3 1600 mit Intel® Ivy BridgeProzessor, DDR3 1333 mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor) * DDR3 2200(OC) wird nur mit Intel® CoreTM i7 3770K- Prozessor unterstützt - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus) * PCIE 3.0 wird nur mit Intel® Ivy Bridge-Prozessor unterstützt. Mit Intel® Sandy Bridge-Prozessor wird nur PCIE 2.0 unterstützt. - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE3: x4-Modus) - 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze - 2 x PCI-Steckplätze - Unterstützt AMDTM Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM - 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec) * Bitte verwenden Sie zur Konfiguration von 7.1-Kanal-Audio ein HD-Frontpanel-Audiomodul; aktivieren Sie die Mehrfachkanal-Audiofunktion über den Audiotreiber. - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s - Realtek RTL8111E - Unterstützt Wake-On-LAN - Unterstützt LAN-Kabelerkennung - Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az - Unterstützt PXE I/O Panel - 1 x PS/2-Tastaturanschluss/Mausanschluss - 1 x Parallel Port (ECP/EPP Support) 32 ASRock P75 Pro3 Motherboard Deutsch

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P75 Pro3
Motherboard
Deutsch
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Spezi
fi
kationen
Plattform
- ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 17.8 cm; 12.0 Zoll x 7.0 Zoll
- Alle Feste Kondensatordesign
CPU
- Unterstützt Intel
®
Core
TM
i7- / i5- / i3-Prozessoren der 3ten
und 2ten Generation im LGA1155-Package
- Unterstützt Intel
®
Turbo Boost 2.0-Technologie
Chipsatz
- Intel
®
B75
- Unterstützt Intel
®
Small Business Advantage
- Unterstützt Intel
®
Rapid Start Technology und Smart
Connect Technology
Speicher
- Dual-Kanal DDR3 Speichertechnologie
- 2 x Steckplätze für DDR3
- Unterstützt DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066 non-ECC,
ungepufferter Speicher (DDR3 1600 mit Intel
®
Ivy Bridge-
Prozessor, DDR3 1333 mit Intel
®
Sandy Bridge-Prozessor)
* DDR3 2200(OC) wird nur mit Intel
®
Core
TM
i7 3770K-
Prozessor unterstützt
- Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB
- Unterstützt Intel
®
Extreme Memory Pro
fi
le (XMP)1.3/1.2
Erweiterungs-
- 1 x PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1: x16-Modus)
steckplätze
* PCIE 3.0 wird nur mit Intel
®
Ivy Bridge-Prozessor
unterstützt. Mit Intel
®
Sandy Bridge-Prozessor wird nur
PCIE 2.0 unterstützt.
- 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplätze (PCIE3: x4-Modus)
- 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze
- 2 x PCI-Steckplätze
- Unterstützt AMD
TM
Quad CrossFireX
TM
und CrossFireX
TM
Audio
- 7.1
CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec)
* Bitte verwenden Sie zur Kon
fi
guration von 7.1-Kanal-Audio
ein HD-Frontpanel-Audiomodul; aktivieren Sie die
Mehrfachkanal-Audiofunktion über den Audiotreiber.
LAN
- PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
- Realtek RTL8111E
- Unterstützt Wake-On-LAN
- Unterstützt LAN-Kabelerkennung
- Unterstützt energieef
fi
zientes Ethernet 802.3az
- Unterstützt PXE
E/A-Anschlüsse
I/O Panel
an der Rückseite
- 1 x PS/2-Tastaturanschluss/Mausanschluss
- 1 x Parallel Port (ECP/EPP Support)