ASRock Z97 Extreme9 Quick Installation Guide - Page 50
Spécifications
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1.2 Spécifications Plateforme Processeur • Facteur de forme ATX • PCB en tissu de verre haute densité • Multiple Filter Cap (MFC) (filtre différents bruits à l'aide de 3 condensateurs : condensateur solide DIP, POSCAP et MLCC) • Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7/i5/i3/ Pentium®/Celeron® 4e, nouvelle 4e et 5e génération (socket 1150) • Conception Digi Power • Alimentation à 12 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 • Prend en charge les processeurs débloqués de la série K Intel® • Prend en charge l'overclocking ASRock BCLK Full-range Chipset • Intel® Z97 Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR3 • 4 x fentes DIMM DDR3 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3 3200+(OC)/2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 (OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 • Capacité max. de la mémoire système : 32Go (voir AVERTISSEMENT1) • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM Fente d'expansion • 4 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE4/ PCIE5 :simple en mode x16 (PCIE1) ; double en mode x16 (PCIE1) / x16 (PCIE4) ; triple en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x16 (PCIE4) ; quadruple en mode x8 (PCIE1) / x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x8 (PCIE5)) • 1 x fente PCI Express 2.0 x16 (PCIE3 :mode x2) • 1 x fente mini-PCI Express • PLX PEX 8747 embarqué • Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM, 4-Way CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM and CrossFireXTM • Prend en charge NVIDIA® Quad SLITM, 4-Way SLITM, 3-Way SLITM et SLITM • Contact doré 15μ dans fente VGA PCIe (PCIE1 et PCIE4) Français 48