ASRock Z97 Pro4 Quick Installation Guide - Page 34
Technische Daten
View all ASRock Z97 Pro4 manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 34 highlights
1.2 Technische Daten Plattform • ATX-Formfaktor • Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe Einzigartige Merkmale Prozessor Chipsatz ASRock-Superlegierung • Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %) • NexFETTM-MOSFET • 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren) • Saphirschwarze Leiterplatte ASRock Full Spike Protection ASRock Cloud ASRock App-Shop • Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4ten & 5ten Generation • Digipower-Design • 6-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie • Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie • Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich) • Intel® Z97 Speicher Erweiterungssteckplatz • Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie • 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133 (OC)/1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher • Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG) • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus) • 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE3:x4-Modus) * Wenn der PCIE2- oder PCIE4-Steckplatz belegt ist, läuft der PCIE3-Steckplatz im x2-Modus. • 2 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze • 2 x PCI-Steckplätze • Unterstützt AMD Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM Deutsch 32