ASRock Z97E-ITX/ac Quick Installation Guide - Page 38
Technische Daten
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1.2 Technische Daten Plattform • Mini-ITX-Formfaktor • Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe Einzigartige Merkmale Prozessor ASRock-Superlegierung • Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %) • Dual-Stack-MOSFET (DSM) • NexFETTM-MOSFET • 12K-Platinkappen (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren) • Saphirschwarze Leiterplatte ASRock 802.11ac Wi-Fi ASRock HDMI-Eingang ASRock Cloud ASRock Full Spike Protection ASRock App-Shop • Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4ten & 5ten Generation • Digipower-Design • 6-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie • Unterstützt CPUs mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie • Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich) Chipsatz • Intel® Z97 Speicher • Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie • 2 x DDR3-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR3 2933+(OC)/2800(OC)/2400(OC)/2133(OC) /1866(OC)/1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher • Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG) • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze Erweiterungssteckplatz • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus) • 1 x Mini-PCI-Express-Steckplatz: Für WiFi- + BT-Modul • 15-μ-Goldkontakt im VGA-PCIe-Steckplatz (PCIE1) Deutsch 36