Lenovo ThinkPad X200s (Dutch) Service and Troubleshooting Guide - Page 63

Waarschuwing

Page 63 highlights

7. In de contactrand van de geheugenmodule zit een uitsparing. Waarschuwing: Om beschadiging van de geheugenmodule te voorkomen, dient u de contactrand ervan nooit aan te raken. Houd de kant van de geheugenmodule met de uitsparing in de contactzijde van de aansluiting, steek de geheugenmodule onder een hoek van circa 20 graden stevig in de aansluiting 1 en kantel hem naar beneden totdat hij op zijn plaats vastklikt 2 . Controleer of de SO-DIMM goed vastzit in de aansluiting en niet gemakkelijk kan worden bewogen. 1 2 Hoofdstuk 5. Apparaten upgraden en vervangen 53

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98

7.
In de contactrand van de geheugenmodule zit een uitsparing.
Waarschuwing:
Om beschadiging van de geheugenmodule te voorko-
men, dient u de contactrand ervan nooit aan te raken.
Houd de kant van de geheugenmodule met de uitsparing in de contact-
zijde van de aansluiting, steek de geheugenmodule onder een hoek van
circa 20 graden stevig in de aansluiting
±1²
en kantel hem naar beneden
totdat hij op zijn plaats vastklikt
±2²
. Controleer of de SO-DIMM goed
vastzit in de aansluiting en niet gemakkelijk kan worden bewogen.
1
2
Hoofdstuk 5. Apparaten upgraden en vervangen
53