ASRock B365M Pro4-F Quick Installation Guide - Page 49

Specifche

Page 49 highlights

B365M Pro4-F 1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX • Design condensatore solido CPU • Supporta processori 8th Gen e 9th Generation Intel® CoreTM (Socket 1151) • Supporto di CPU fino a 95W • Digi Power design • Potenza a 8 fasi • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® B365 Memoria • Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel • 4 x alloggi DIMM DDR4 • Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un- buffered • Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in modalità non ECC) • Capacità max. della memoria di sistema: 64GB • Supporto di XMP (Extreme Memory Profile) Intel® 2.0 • Contatti d'oro 15μ negli alloggi DIMM Alloggio d'espansione • 2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3)) * Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio • 1 x alloggio PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe) • Supporta AMD Quad CrossFireXTM e CrossFireXTM Grafica • La videografica integrata della scheda video UHD Intel® e le uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori con GPU integrata. • Supporta la videografica integrata della scheda video UHD Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® UHD Graphics • DirectX 12 Italiano 47

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Italiano
B365M Pro4-F
1.2
Specifche
Piattaforma
²attore di forma Micro A³X
Design condensatore solido
CPU
Supporta processori 8
th
Gen e 9
th
Generation Intel® Core
³M
(Socket 1151)
Supporto di CPU Fno a 95W
Digi Power design
Potenza a 8 fasi
Supporta la tecnologia Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® B365
Memoria
³ecnologia memoria DDR4 Dual Channel
4 x alloggi DIMM DDR4
Supporto di memoria DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, un-
bu´ered
Supporta moduli di memoria ECC UDIMM (funziona in
modalità non ECC)
Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
Supporto di XMP (Extreme Memory ProFle) Intel® 2.0
Contatti d’oro 15μ negli alloggi DIMM
Alloggio
d’espansione
2 alloggiamenti PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE3:singolo a
x16 (PCIE1); doppio a x16 (PCIE1) / x4 (PCIE3))
* Supporto di SSD NVMe come disco d’avvio
1 x alloggio PCI Express 3.0 x1 (²lexible PCIe)
Supporta AMD Quad Cross²ireX
³M
e Cross²ireX
³M
Gra±ca
La videograFca integrata della scheda video UHD Intel® e le
uscite VGA possono essere supportate soltanto con processori
con GPU integrata.
Supporta la videograFca integrata della scheda video UHD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e MPEG-
2 ²ull HW Encode1, Intel® In³ru
³M
3D, Intel® Clear Video HD
³echnology, Intel® Insider
³M
, Intel® UHD Graphics
DirectX 12