ASRock B550 Taichi Razer Edition Quick Installation Guide - Page 98

Especificaciones

Page 98 highlights

1.2 Especificaciones Plataforma CPU • Factor de forma ATX • Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre • Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3ª generación y posteriores Procesadores (Procesadores de las Series 3000, 4000 y 5000)* * No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G. • Digi Power design • Diseño de 16 fases de alimentación Conjunto de • AMD B550 chips Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal • 4 x ranuras DIMM DDR4 • Las CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) admiten memoria sin búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/ 2667/2400/2133 ECC y no ECC* • Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866 (OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3200/2933/ 2667/2400/2133 ECC y no ECC* • Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin búfer DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466 (OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/ 4000 (OC)/3866(OC)/3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466 (OC)/3200/2933/2667/2400/2133 ECC y no ECC* * Para obtener más información, consulte la lista de memorias compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/) * Consulte la página 24 para conocer las frecuencias máximas compatibles de DDR4 UDIMM. • Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB • Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP) • Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM Ranura de expansión CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) • 3 ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: único a Gen4x16 (PCIE1); dual a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3); triple a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))* 96 Español

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Especificaciones
Plataforma
Factor de forma ATX
Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
CPU
Admite AMD AM4 Ryzen™ / Ryzen™ de 3
ª
generación y posteriores
Procesadores (Procesadores de las Series 3000, 4000 y 5000)*
* No es compatible con AMD Ryzen™ 5 3400G o Ryzen™ 3 3200G.
Digi Power design
Diseño de 16 fases de alimentación
Conjunto de
chips
AMD B550
Memoria
Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
4 x ranuras DIMM DDR4
Las CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400
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Las CPU de la serie AMD Ryzen (Matisse) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466(OC)/4400
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Las APU de la serie AMD Ryzen (Renoir) admiten memoria sin
búfer DDR4 4733+ (OC)/4666(OC)/4600(OC)/4533(OC)/4466
(OC)/4400 (OC)/4333(OC)/4266(OC)/4200(OC)/4133(OC)/
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* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 24 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
Admite módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
Ranura de
expansión
CPU de la serie AMD Ryzen (Vermeer)
3 ranuras PCI Express x16 (PCIE1/PCIE3/PCIE5: único a Gen4x16
(PCIE1); dual a Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3); triple a
Gen4x8 (PCIE1) / Gen4x8 (PCIE3) / Gen3x4 (PCIE5))*