ASRock B85M BTC Quick Installation Guide - Page 40
Spécifications
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1.2 Spécifications Plateforme Processeur Chipset Mémoire Fente d'expansion Graphiques • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides • PCB High Density Glass Fabric • Prend en charge les processeurs 4ème Génération Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® en package LGA1150 • Conception Digi Power • Alimentation à 4 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 • Intel® B85 • Prend en charge Intel® Small Business Advantage 2.0 • Technologie mémoire double canal DDR3 • 2 x fentes DIMM DDR3 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR3 1600/1333/1066 • Capacité max. de la mémoire système : 16Go (voir AVERTISSEMENT) • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • Contact en or 15μ dans les fentes DIMM • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1: mode x16) • 3 x fente PCI Express 2.0 x 1 • Contact en or 15μ dans la fente PCIe VGA (PCIE1) • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 4400/4600 • Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1 • Mémoire partagée max. 1792Mo • Output de VGA Duel: supporter DVI-D et D-Sub ports par les controleurs de display independents Français 38