ASRock H110 Pro BTC Quick Installation Guide - Page 40
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1.2 Spécifications Plateforme Processeur Chipset Mémoire Fente d'expansion Graphiques • Facteur de forme ATX • Conception à condensateurs solides • Prend en charge les 7ème et 6ème Générations de processeurs Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151) • Prend en charge les unités centrales jusqu'à 91W • Digi Power design • Alimentation à 8 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 • Intel® H110 • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2400/2133* * 7ème Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2400 ; la 6ème Génération de CPU Intel® prend en charge DDR4 jusqu'à 2133. • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 32Go • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE2 :mode x16)* * Prend en charge les SSD NVMe comme disque de démarrage • 12 x fentes PCI Express 2.0 x1 • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics • Gen9 LP, DX11.3, DX12 • Codage/Décodage HWA : VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (Pour la 7ème Génération de CPU Intel®) Français 38