ASRock H310CM-ITX/ac Quick Installation Guide - Page 27

Spécifcations

Page 27 highlights

Spécifications Plateforme • Facteur de forme Mini-ITX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 8ème génération Intel® CoreTM (socket 1151) • Digi Power design • Alimentation à 5 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® H310 Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2666/2400/2133 • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 32GB • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM Fente d'expansion • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16) * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac fourni (sur l'E/S arrière) Graphiques * La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built- in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® UHD Graphics • DirectX 12 • Codage/Décodage HWA : AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits (Encodage uniquement), MPEG2, MJPEG, VC-1 (Encodage uniquement) • Trois options de sortie graphique : DVI-I, HDMI et DisplayPort 1.2 *Prend en charge jusqu'à 2 écrans simultanément 24 Français

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Spécifcations
Plateforme
²acteur de forme Mini-I³X
Conception à condensateurs solides
Processeur
Prend en charge les processeurs 8
ème
génération Intel® Core
³M
(socket 1151)
Digi Power design
Alimentation à 5 phases
Prend en charge la technologie Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® H310
Mémoire
³echnologie mémoire double canal DDR4
2 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 32GB
Prend en charge Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-²i
802.11ac fourni (sur l'E/S arrière)
Graphiques
* La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et
les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D)
et MPEG-2 ²ull HW Encode1, Intel® In³ru
³M
3D, Intel® Clear
Video HD ³echnology, Intel® Insider
³M
, Intel® UHD Graphics
DirectX 12
Codage/Décodage HWA : AVC/H.264, HEVC/H.265
8 bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits
(Encodage uniquement), MPEG2, MJPEG, VC-1 (Encodage
uniquement)
³rois options de sortie graphique : DVI-I, HDMI et
DisplayPort 1.2
*Prend en charge jusqu'à 2 écrans simultanément