ASRock H370M-ITX/ac Quick Installation Guide - Page 46

Spécifcations

Page 46 highlights

1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Mini-ITX Processeur • Prend en charge les processeurs 8ème génération Intel® CoreTM (socket 1151) • Digi Power design • Alimentation à 6 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® H370 Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2666/2400/2133 • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 32GB • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM Fente d'expansion • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode x16) * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-Fi 802.11ac fourni (sur l'E/S arrière) Graphiques • La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Builtin Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® UHD Graphics • DirectX 12 • Codage/Décodage HWA : AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bits, HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits (Encodage uniquement), MPEG2, MJPEG, VC-1 (Encodage uniquement) 42 Français

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Spécifcations
Plateforme
²acteur de forme Mini-I³X
Processeur
Prend en charge les processeurs 8
ème
génération Intel® Core
³M
(socket 1151)
Digi Power design
Alimentation à 6 phases
Prend en charge la technologie Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® H370
Mémoire
³echnologie mémoire double canal DDR4
2 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 32GB
Prend en charge Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 : mode x16)
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
1 x socket M.2 vertical (touche E) avec le module Wi-²i 802.11ac
fourni (sur l'E/S arrière)
Graphiques
La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
Prend en charge la technologie Intel® UHD Graphics Built-
in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 ²ull HW Encode1, Intel® In³ru
³M
3D, Intel® Clear Video
HD ³echnology, Intel® Insider
³M
, Intel® UHD Graphics
DirectX 12
Codage/Décodage HWA : AVC/H.264, HEVC/H.265 8 bits,
HEVC/H.265 10 bits, VP8, VP9 8 bits, VP9 10 bits (Encodage
uniquement), MPEG2, MJPEG, VC-1 (Encodage uniquement)