ASRock H55DE3 Quick Installation Guide - Page 47

TPM-Stiftleiste (19-Pin TPM1) (siehe S.2 - No. 22) Infrarot-Modul-Header (5-pin IR1) (siehe S.2 - No. 23) Dieser Anschluss unterstützt ein Trusted Platform Module-System (TPM: Vertrauenswürdiges Plattformmodul), auf dem sich Schlüssel, Digitalzertifikate, Kennwörter und Daten auf sichere Weise speichern lassen. Ein TPM-System hilft auch bei der Verbesserung der Netzwerksicherheit, schützt digitale Identitäten und sorgt für Plattformintegrität. Dieser Header unterstützt ein optionales, drahtloses Sendeund Empfangs-Infrarotmodul. Verteiler für Gehäuseeindringversuche (2-pin CI1) (siehe S.2 - No. 17) Anschluss für Audio auf der Gehäusevorderseite (9-Pin HD_AUDIO1) (siehe S.2 - No. 26) Dieses Motherboard unterstützt die GEHÄUSE OFFEN-Erkennungsfunktion, die feststellt, ob die Gehäuseabdeckung entfernt wurde. Für diese Funktion ist ein Gehäuse erforderlich, das mit einem Design zur Erkennung von Gehäuseeindringversuchen ausgestattet ist. Dieses Interface zu einem Audio-Panel auf der Vorderseite Ihres Gehäuses, ermöglicht Ihnen eine bequeme Anschlussmöglichkeit und Kontrolle über Audio-Geräte. 1. High Definition Audio unterstützt Jack Sensing (automatische Erkennung falsch angeschlossener Geräte), wobei jedoch die Bildschirmverdrahtung am Gehäuse HDA unterstützen muss, um richtig zu funktionieren. Beachten Sie bei der Installation im System die Anweisungen in unserem Handbuch und im Gehäusehandbuch. 2. Wenn Sie die AC'97-Audioleiste verwenden, installieren Sie diese wie nachstehend beschrieben an der Front-Audioanschlussleiste: 47 ASRock H55DE3 Motherboard Deutsch