ASRock H77M Quick Installation Guide - Page 198
Podium, Grup Chip, Ingatan, Alur Ekspansi, Diagram
View all ASRock H77M manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 198 highlights
1.2 Spesifikasi Podium CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi Diagram - Faktor Form Mikro ATX: 9.6-in x 8.5-in, 24.4 cm x 21.6 cm - Desain All Solid Capacitor - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Digi Power Desain - Desain daya 4 + 2 fase - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Mendukung CPU K-Series jenis "unlocked" - Menggunakan Teknologi Hyper-Threading - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology dengan Intel® Ivy Bridge CPU - Intel® H77 - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 4 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU) - Kapasitas paling banyak: 16GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16 slots (PCIE1: x16 mode) * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung. - 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE2: x4 mode) - 2 x Alur PCI - Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM * Intel® HD Graphics Built-in Visual dan output VGA hanya dapat didukung dengan prosesor yang mengintegrasikan GPU. - Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000, Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 dengan Intel® Sandy Bridge CPU - Ingatan sama Max. 1760MB - Tiga pilihan VGA Output: D-Sub, DVI-D dan HDMI Bahasa Indonesia 198 ASRock H77M Motherboard