ASRock H81M-DGS R2.0 Quick Installation Guide - Page 61

Spesifikasi

Page 61 highlights

Bahasa Indonesia Spesifikasi Platform CPU • Bentuk dan Ukuran Micro ATX • Desain Kapasitor Solid • Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-4 / Xeon® / Pentium® / Celeron® dalam Paket LGA1150 • Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® H81 Memori • Teknologi Memori DDR3 Kanal Ganda • 2 x Slot DDR3 DIMM • Mendukung DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa buffer • Kapasitas maksimum memori sistem: 16GB (lihat PERHATIAN) • Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 Slot Ekspansi • 1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE1: x16 mode) • 1 x Slot PCI Express 2.0 x1 Grafis • Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU. • Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Teknologi Intel® Clear Video HD, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 4400/4600 • Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1 • Memori bersama maksimum 1792MB • Output VGA Ganda: mendukung port DVI-D dan D-Sub melalui pengontrol tampilan independen • Mendukung DVI-D dengan resolusi maksimum hingga 1920x1200 @ 60Hz • Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimum hingga 1920x1200 @ 60Hz • Mendukung fungsi HDCP dengan port DVI-D • Mendukung pemutaran Full HD 1080p Blu-ray (BD) dengan port DVI-D 60

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64

60
Bahasa Indonesia
Spesifikasi
Platform
Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Desain Kapasitor Solid
CPU
Mendukung Intel® Core
TM
i7 / i5 / i3 Generasi Ke-4 / Xeon® /
Pentium® / Celeron® dalam Paket LGA1150
Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
Intel® H81
Memori
Teknologi Memori DDR3 Kanal Ganda
2 x Slot DDR3 DIMM
Mendukung DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, memori tanpa
buffer
Kapasitas maksimum memori sistem: 16GB
(lihat PERHATIAN)
Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Slot Ekspansi
1 x Slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE1: x16 mode)
1 x Slot PCI Express 2.0 x1
Grafis
Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick
Sync Video dengan AVC, MVC (S3D), dan MPEG-2 Full HW
Encode1, Intel® InTru
TM
3D, Teknologi Intel® Clear Video HD,
Intel® Insider
TM
, Intel® HD Graphics 4400/4600
Pixel Shader 5.0, DirectX 11.1
Memori bersama maksimum 1792MB
Output VGA Ganda: mendukung port DVI-D dan D-Sub
melalui pengontrol tampilan independen
Mendukung DVI-D dengan resolusi maksimum hingga
1920x1200 @ 60Hz
Mendukung D-Sub dengan resolusi maksimum hingga
1920x1200 @ 60Hz
Mendukung fungsi HDCP dengan port DVI-D
Mendukung pemutaran Full HD 1080p Blu-ray (BD) dengan
port DVI-D