ASRock H97 Pro4 Quick Installation Guide - Page 119
仕様
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日本語 H97 Pro4 1.2 仕様 • ATX PCB CPU ASRock 70 NexFETTM MOSFET PCB ASRock ASRock Cloud ASRock APP γϣοϓ • ୈ 4 5 ੈ Intel® CoreTM 1150ʣ 4 Intel 2.0 νοϓηοτ • Intel® H97 • Intel 2.0 Λαϙʔτ ϝϞϦ DDR3 4 x DDR3 DIMM DDR3 1600/1333/1066 ECC 32GB Intel XMPʣ1.3/1.2 Λα ϙʔτ • 1 x PCI Express 3.0 x16 εϩοτʢPCIE2:x16 3 x PCI Express 2.0 x1 2 x PCI εϩοτ 117
![](/manual_guide/products/asrock-h97-pro4-quick-installation-guide-bd3c3b8/119.png)
H97 Pro4
117
日本語
1.2
仕様
プラット
フォーム
•
ATX
フォームファクター
•
オール固体コンデンサー設計
•
高密度ガラス繊維
PCB
独自の機能
ASRock
スーパーアロイ
•
プレミアム・アロイ・チョーク(鉄粉製チョークと比較して、
コア損失を
70%
低減します)
•
NexFET
TM
MOSFET
•
サファイアブラック
PCB
ASRock
完全スパイク保護
ASRock Cloud
ASRock APP
ショップ
CPU
•
第
4
世代および第
5
世代
Intel® Core
TM
プロセッサーに対応
(ソケット
1150
)
•
デジタル電源設計
•
4
電源フェーズ設計
•
Intel®
ターボブースト
2.0
テクノロジーをサポート
チップセット
•
Intel® H97
•
Intel®
スモールビジネスアドバンテージ
2.0
をサポート
メモリ
•
デュアルチャンネル
DDR3
メモリテクノロジー
•
4 x DDR3 DIMM
スロット
•
DDR3 1600/1333/1066 ECC
なし、アンバッファードメモリを
サポート
•
システムメモリの最大容量:
32GB
(注意を参照)
•
Intel®
エクストリームメモリプロファイル(
XMP
)
1.3/1.2
をサ
ポート
拡張スロット
•
1 x PCI Express 3.0 x16
スロット(
PCIE2:x16
モード)
•
3 x PCI Express 2.0 x1
スロット
•
2 x PCI
スロット