ASRock P75 Pro3 Quick Installation Guide - Page 148
Spesi
View all ASRock P75 Pro3 manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 148 highlights
1.2 Spesifikasi Podium CPU Grup Chip Ingatan Alur Ekspansi Audio LAN Papan Belakang I/O 148 - Faktor Form ATX: 12.0-in x 7.0-in, 30.5 cm x 17.8 cm - Desain All Solid Capacitor - Mendukung Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 Generasi Ke-3 dan Ke-2 dalam Paket LGA1155 - Menggunakan Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 - Intel® B75 - Menggunakan Intel® Small Business Advantage - Mendukung Intel® Rapid Start Technology dan Smart Connect Technology - Teknologi ingatan DDR3 dwisaluran - 2 x Alur DDR3 DIMM - Mendukung memori DDR3 2200(OC)*/1600/1333/1066 non-ECC yang tidak di-buffer (DDR3 1600 dengan Intel® Ivy Bridge CPU, DDR3 1333 dengan Intel® Sandy Bridge CPU) * DDR3 2200(OC) hanya didukung dengan Intel® CoreTM i7 3770K CPU - Kapasitas paling banyak: 16GB - Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 - 1 x PCI Express 3.0 x16 slot (PCIE1: x16 mode) * PCIE 3.0 hanya didukung dengan Intel® Ivy Bridge CPU. Dengan Intel® Sandy Bridge CPU, hanya PCIE 2.0 yang didukung. - 1 x PCI Express 2.0 x16 slot (PCIE3: x4 mode) - 2 x PCI Express 2.0 x1 slot - 2 x PCI slot - Mendukung AMD Quad CrossFireXTM dan CrossFireXTM - 7.1 CH HD Audio (Realtek ALC887 Audio Codec) * Untuk mengkonfigurasi audio 7.1 CH, gunakan modul audio panel depan HD lalu aktifkan fitur multikanal melalui driver audio. - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s - Realtek RTL8111E - Menggunakan Wake-On-LAN - Mendukung Deteksi Kabel LAN - Mendukung Energy Efficient Ethernet 802.3az - Mendukung PXE I/O Panel - 1 x Port Keyboard/Mouse PS/2 - 1 x Paralel Port (ECP / EPP Support) ASRock P75 Pro3 Motherboard Bahasa Indonesia