ASRock X99 Extreme4 Quick Installation Guide - Page 34
Technische Daten
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1.2 Technische Daten Plattform • ATX-Formfaktor • Platine mit zwei Unzen Kupfergehalt • Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe Prozessor • Unterstützt Intel® Core™ i7- und Xeon®-18-Kern- Prozessorenfamilie für LGA 2011-3-Socket • Digipower-Design • 12-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie • Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie Chipsatz • Intel® X99 Speicher • Vierkanal-DDR4-Speichertechnologie • 8 x DDR4-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR4 3000+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/2400 (OC)/2133/1866/1600/1333/1066 non-ECC, ungepuferter Speicher * Weitere Informationen inden Sie in der Speicherkompa- tibilitätsliste auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock. com/) • Unterstützt ECC-lose RDIMM (Registered-DIMM) • Unterstützt DDR4 ECC, ungepuferter Speicher/RDIMM mit Intel® Xeon®-Prozessoren der E5-Serie im LGA 2011-3-Sockel • Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB (siehe ACHTUNG) • Unterstützt Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0 • 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze Deutsch Erweite- • 3 PCI Express 3.0 x16-Steckplätze (PCIE1 im x16-Modus; rungss- PCIE3 im x16-Modus; PCIE5 im x8-Modus) teckplatz * Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes arbeiten PCIE1/PCIE3/ PCIE5 mit x16/x8/x4. * Bei Installation eines M.2-PCI Express-Moduls wird PCIE5 deaktiviert. • 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x4-Modus) • 1 x PCI-Express 2.0-x1-Steckplätze • Unterstützt AMDTM Quad CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM und CrossFireXTM • NVIDIA® Quad SLITM, 3-Way SLITM und SLITM * Bei Installation einer CPU mit 28 Lanes wird Dreiwege-SLI™ nicht unterstützt. 32