ASRock Z77 Extreme3 Quick Installation Guide - Page 97

Português, Especi, cações

Page 97 highlights

1.2 Especificações Plataforma CPU Chipsets Memória Slots de Expansão VGA integrado - Formato ATX: 12,0 pol. x 8,6 pol., 30,5 cm x 21,8 cm - Design de condensadores banhados a ouro de alta qualidade (Condensadores de polímeros condutores de alta qualidade 100% fabricados no Japão) - Suporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 de 3ª e 2ª geração no pacote LGA1155 - Design de Poder Digital - Alimentação de 8 + 3 fases - Suporta a tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 - Suporta K-Series desbloqueado CPU - Intel® Z77 - Suporta a tecnologia Rapid Start da Intel® e a tecnologia Smart Connect - Suporte à tecnologia de memória de duplo canal - 4 x slots de DDR3 DIMM - Suporta memória DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866 (OC)/1600/1333/1066, não ECC, sem tampão - Capacidade máxima de memória do sistema: 32GB - Suporta Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 da Intel® - 2 x slots de PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE3: individual nas versões x16 (PCIE2) / x8 (PCIE3) ou dupla na versão x8/x8) * O modo PCIE 3.0 apenas é suportado com a CPU Ivy Bridge da Intel® A CPU Sandy Bridge da Intel® apenas suporta o modo PCIE 2.0. - 1 x slot de PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 modo @ x4) - 1 x slot de PCI Express 2.0 x1 - 2 x slots de PCI - Suporta Quad CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM e CrossFireXTM da AMD - Suporta Quad SLITM e SLITM da NVIDIA® * As saídas Intel® HD Graphics Built-in Visuals e VGA são suportadas apenas por processadores com GPU integrada. - Suporta Intel® HD Graphics Embutido Visuals: Intel® Quick Sync Video 2.0, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 2500/4000 - Pixel Shader 5.0, DirectX 11 com Intel® Ivy Bridge CPU, Pixel Shader 4.1, DirectX 10.1 com processadores Intel® Sandy Bridge CPU - Memória partilhada máxima 1760MB 97 ASRock Z77 Extreme3 Motherboard Português

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Z77 Extreme3
Motherboard
Português
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Especi
cações
Plataforma
- Formato ATX: 12,0 pol. x 8,6 pol., 30,5 cm x 21,8 cm
- Design de condensadores banhados a ouro de alta qualidade
(Condensadores de polímeros condutores de alta qualidade
100% fabricados no Japão)
CPU
- Suporta Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3 de 3ª e 2ª geração no pacote
LGA1155
- Design de Poder Digital
- Alimentação de 8 + 3 fases
- Suporta a tecnologia Intel
®
Turbo Boost 2.0
- Suporta K-Series desbloqueado CPU
Chipsets
- Intel
®
Z77
- Suporta a tecnologia Rapid Start da Intel
®
e a tecnologia
Smart Connect
Memória
- Suporte à tecnologia de memória de duplo canal
- 4 x slots de DDR3 DIMM
- Suporta memória DDR3 2800+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866
(OC)/1600/1333/1066, não ECC, sem tampão
- Capacidade máxima de memória do sistema: 32GB
- Suporta Extreme Memory Pro
le (XMP)1.3/1.2 da Intel
®
Slots de
- 2 x slots de PCI Express 3.0 x16 (PCIE2/PCIE3: individual nas
Expansão
versões x16 (PCIE2) / x8 (PCIE3) ou dupla na versão x8/x8)
* O modo PCIE 3.0 apenas é suportado com a CPU Ivy Bridge
da Intel
®
A CPU Sandy Bridge da Intel
®
apenas suporta o
modo PCIE 2.0.
-
1 x slot de PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 modo @ x4)
- 1 x slot de PCI Express 2.0 x1
- 2 x slots de PCI
- Suporta Quad CrossFireX
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
e
CrossFireX
TM
da AMD
- Suporta Quad SLI
TM
e SLI
TM
da NVIDIA
®
VGA integrado
* As saídas Intel
®
HD Graphics Built-in Visuals e VGA são
suportadas apenas por processadores com GPU integrada.
- Suporta Intel
®
HD Graphics Embutido Visuals: Intel
®
Quick
Sync Video 2.0, Intel
®
InTru
TM
3D, Intel
®
Clear Video HD
Technology, Intel
®
Insider
TM
, Intel
®
HD Graphics 2500/4000
- Pixel Shader 5.0, DirectX 11 com Intel
®
Ivy Bridge CPU, Pixel
Shader 4.1, DirectX 10.1 com processadores Intel
®
Sandy
Bridge CPU
- Memória partilhada máxima 1760MB