ASRock Z77 Extreme9 Quick Installation Guide - Page 83

Français, Spécifications

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1.2 Spécifications Format CPU Chipsets Mémoire Slot d'extension - Facteur de forme ATX: 12.0 pouces x 9.6 pouces, 30.5 cm x 24.4 cm - Design de condensateur Premium Gold (condensateurs polymère conducteur de qualité supérieure 100% fabriqués au Japon) - Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 2ème et 3ème génération sur socket LGA1155 - Conception Digi Power - 8 + 4 Power Phase conception - Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 - Prise en charge des unités centrales non verrouillées de série K - Prise en charge de la technologie Hyper-Threading (voir ATTENTION 1) - Intel® Z77 - Prend en charge les technologies Intel® Rapid Start et Smart Connect - Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal Double (voir ATTENTION 2) - 4 x slots DIMM DDR3 - Supporter DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC) /1600/1333/1066 non-ECC, sans amortissement mémoire - Capacité maxi de mémoire système: 32GB (voir ATTENTION 3) - Prend en charge le profil de mémoire extrême Intel® (XMP) 1.3/1.2 - 5 x slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 : mode x16; PCIE1/PCIE3/PCIE5/PCIE7 : mode x16/0/16/0 ou mode x8/8/8/8) (voir ATTENTION 4) * PCIE 3.0 n'est pris en charge qu'avec le processeur Intel® Ivy Bridge. Avec le processeur Intel® Sandy Bridge, seul PCIE 2.0 est pris en charge. - 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 : mode x4) - 1 x slot PCI Express 2.0 x1 - 1 x emplacement mini-PCI Express : pour module wi-fi + BT - Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM, 4-Way CrossFireXTM, 3-Way CrossFireXTM et CrossFireXTM - Prend en charge NVIDIA® Quad SLITM, 4-Way SLITM, 3-Way SLITM et SLITM 83 ASRock Z77 Extreme9 Motherboard Français

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ASRock
Z77 Extreme9
Motherboard
Français
1.2
Spécifications
Format
- Facteur de forme ATX:
12.0 pouces x 9.6 pouces, 30.5 cm x 24.4 cm
- Design de condensateur Premium Gold (condensateurs
polymère conducteur de qualité supérieure 100% fabriqués
au Japon)
CPU
- Prend en charge les processeurs Intel
®
Core
TM
i7 / i5 / i3
2ème et 3ème génération sur socket LGA1155
- Conception Digi Power
- 8 + 4 Power Phase conception
- Prend en charge la technologie Intel
®
Turbo Boost 2.0
- Prise en charge des unités centrales non verrouillées de
série K
- Prise en charge de la technologie Hyper-Threading
(voir
ATTENTION 1
)
Chipsets
- Intel
®
Z77
- Prend en charge les technologies Intel
®
Rapid Start et Smart
Connect
Mémoire
- Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal
Double (voir
ATTENTION 2
)
- 4 x slots DIMM DDR3
- Supporter DDR3 3000+(OC)/2400(OC)/2133(OC)/1866(OC)
/1600/1333/1066 non-ECC, sans amortissement mémoire
- Capacité maxi de mémoire système: 32GB
(voir
ATTENTION 3
)
- Prend en charge le pro
l de mémoire extrême Intel
®
(XMP)
1.3/1.2
Slot d’extension
- 5 x slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE2 : mode x16;
PCIE1/PCIE3/PCIE5/PCIE7 : mode x16/0/16/0 ou mode
x8/8/8/8) (voir
ATTENTION 4
)
* PCIE 3.0 n’est pris en charge qu’avec le processeur Intel
®
Ivy Bridge. Avec le processeur Intel
®
Sandy Bridge, seul
PCIE 2.0 est pris en charge.
- 1 x slot PCI Express 2.0 x16 (PCIE4 : mode x4)
- 1 x slot PCI Express 2.0 x1
- 1 x emplacement mini-PCI Express : pour module wi-
+ BT
- Prend en charge AMD Quad CrossFireX
TM
, 4-Way
CrossFireX
TM
, 3-Way CrossFireX
TM
et CrossFireX
TM
- Prend en charge NVIDIA
®
Quad SLI
TM
, 4-Way SLI
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, 3-Way
SLI
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et SLI
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