Asus P5AD2 Premium Motherboard Installation Guide - Page 18
Technologie USB 2.0
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Prêt pour le son numérique S/PDIF La carte mère supporte la fonction S/PDIF In/Out via les interfaces S/PDIF sur l'arrière et à mi-carte-mère. La technologie S/PDIF est à même de transformer votre ordinateur en un système audio haut de gamme doté d'une connectivité numérique idéale pour resortir sur un système audio externe. Voir pages 2-23 pour plus de détails. Support de l'IEEE 1394b/a (Premium:b/a, Deluxe:a) La carte mère implémente le standard IEEE 1394b qui permet des taux de transferts maximaux de 800 Mbps, et qui augmente la distance opérationnelle séparant l'ordinateur du périphérique de 4,5 mètres à 100 mètres. L'IEEE 1394b maintient une rétro-compatibilité avec l'IEEE 1394a (400 Mbps), conservant les caractéristiques vitales telles que le plug-andplay et la connectivité peer-to-peer. Voir pages 2-22, 2-30 et 5-8 pour plus de détails. Technologie USB 2.0 La carte mère embarque la technologie Universal Serial Bus 2.0 (480 Mbps) qui augmente énormément les vitesses de connexion par rapport à l'USB 1.1 (12 Mbps).L'USB 2.0 est rétro-compatible avec l'USB 1.1. Voir pages 2-23 et 2-29 pour plus de détails. Solutions Gigabit et réseau sans fil La carte mère est équipée de contrôleurs Gigabit LAN et réseau sans fil pour couvrir l'ensemble de vos besoins de réseau. Le contrôleur Gigabit LAN utilise le segment PCI Express pour une meilleure bande passante. Le contrôleur réseau sans fil embarqué supporte des transferts théoriques maximaux de 54 Mbps parfaits pour l'Internet sans fil ou le réseau, y compris pour le partage de fichiers. Voir pages 2-22 et 2-23 pour plus de détails. Monitoing des températures, ventilateurs et voltages La température du CPU est surveillée par l'ASIC (intégré au Winbond Super I/O) pour prévenir tout dommage lié à une surchauffe. La vitesse de rotation du ventilateur système est surveillée pour détecter une éventuelle défaillance. L'ASIC surveille les niveaux de tension pour assurer une répartition stable du courant vers les composants critiques. Voir pages 434 pour plus de détails. 1-4 Chapitre 1: Introduction au produit