Intel DH57JG Simplified Chinese Product Guide - Page 70

Pb 2LI

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DH57JG 无铅 2LI／不含 Pb 2LI 主板 EU RoHS RoHS RoHS RoHS RoHS 1000 ppm Pb RoHS Pb RoHS 1000 ppm 2LI／不含 Pb 2LI 2LI FLI FLI RoHS DH57JG 20 JEDEC) 的标准 J-STD-609 PCB 和 PCBA Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other Attributes http://www.intel.com/technology/silicon/leadfree.htm。 70

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英特尔台式机主板
DH57JG
产品指南
无铅
2LI
／不含
Pb 2LI
主板
电子工业正在向符合欧盟
(EU)
《有毒有害物质禁用指令》
(RoHS)
的产品过渡。
RoHS
法规限制
使用六种物质。在这些禁用物质中，其中之一是铅。铅是
RoHS
禁用物质中最常见且最成问题的
物质。
但
RoHS
也包含例外规定，允许电子产品在极少数特定部位使用铅。对于符合
RoHS
的产品，已对
其铅含量值作出规定，要求最高不超过
1000 ppm
。
无铅／不含
Pb
是经常用于（误用于）符合
RoHS
产品的浑名。在此情况下，术语“无铅／不含
Pb
”意味着铅已依照
RoHS
法规的要求被排除，但仍有可能存在，只是其含量低于
1000 ppm
的最高限量。
术语“无铅
2LI
／不含
Pb 2LI
”意指无铅二级互连
(2LI)
。将组件连接至印刷电路板所用的锡球、
导线或连接盘不含铅，但一级互连
(FLI)
并非不含铅。在一级互连
(FLI)
中使用铅是可接受的，
因为
RoHS
对“倒装芯片”或“倒芯片裸凸点”互连有例外规定。
英特尔台式机主板
DH57JG
属于无铅二级互连产品。表
20
列出了标识于主板上的各种无铅二级
互连标志及相应的标识文字。这些标志基于美国电子器件工程联合委员会
(JEDEC)
的标准
J-STD-609 –
《组件、
PCB
和
PCBA
含铅、无铅及其他属性识别标志与标签》
(Marking and
Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other
Attributes)
。
欲了解有关英特尔无铅主动计划与行动的更详尽信息，请访问：
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