Intel DQ57TM Simplified Chinese Product Guide - Page 80
Pb 2LI
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DQ57TM 无铅 2LI/不含 Pb 2LI 主板 EU RoHS RoHS RoHS RoHS RoHS 1000 ppm Pb RoHS Pb RoHS 1000 ppm 2LI/不含 Pb 2LI 2LI FLI FLI RoHS DQ57TM 22 JEDEC) 的标准 J-STD-609 PCB 和 PCBA Marking and Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other Attributes http://www.intel.com/technology/silicon/leadfree.htm。 80
英特尔台式机主板
DQ57TM
产品指南
80
无铅
2LI
/不含
Pb 2LI
主板
电子工业正在向符合欧盟
(EU)
《有毒有害物质禁用指令》
(RoHS)
的产品过渡。
RoHS
法规限制
使用六种物质。在这些禁用物质中,其中之一是铅。铅是
RoHS
禁用物质中最常见且最成问题的
物质。
但
RoHS
也包含例外规定,允许电子产品在极少数特定部位使用铅。对于符合
RoHS
的产品,已对
其铅含量值作出规定,要求最高不超过
1000 ppm
。
无铅/不含
Pb
是经常用于(误用于)符合
RoHS
产品的浑名。在此情况下,术语“无铅/不含
Pb
”意味着铅已依照
RoHS
法规的要求被排除,但仍有可能存在,只是其含量低于
1000 ppm
的最高限量。
术语“无铅
2LI
/不含
Pb 2LI
”意指无铅二级互连
(2LI)
。将组件连接至印刷电路板所用的锡球、
导线或连接盘不含铅,但一级互连
(FLI)
并非不含铅。在一级互连
(FLI)
中使用铅是可接受的,
因为
RoHS
对“倒装芯片”或“倒芯片裸凸点”互连有例外规定。
英特尔台式机主板
DQ57TM
属于无铅二级互连产品。表
22
列出了标识于主板上的各种无铅二级
互连标志及相应的标识文字。这些标志基于美国电子器件工程联合委员会
(JEDEC)
的标准
J-STD-609 –
《组件、
PCB
和
PCBA
含铅、无铅及其他属性识别标志与标签》
(Marking and
Labeling of Components, PCBs and PCBAs to Identify Lead, Lead Free and Other
Attributes)
。
欲了解有关英特尔无铅主动计划与行动的更详尽信息,请访问:
。