Lenovo ThinkStation S30 (Spanish) User Guide - Page 13

Capítulo 1. Visión general del producto, Características

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Capítulo 1. Visión general del producto En este capítulo se proporciona información sobre las características del sistema, las especificaciones, los programas de software proporcionados por Lenovo, las ubicaciones de los conectores, de los componentes, de las piezas en la placa del sistema y las unidades internas. Características Este apartado presenta las características del sistema. La información abarca una variedad de modelos. Para ver información sobre su modelo específico, haga una de las siguientes opciones: • Diríjase al programa Setup Utility siguiendo las instrucciones que aparecen en Capítulo 7 "Utilización del programa Setup Utility" en la página 69. Luego, seleccione Main ➙ System Summary para ver la información. • En el entorno Windows, haga clic en Inicio, haga clic derecho en Sistema y seleccione Propiedades para ver la información. Microprocesador El sistema viene con microprocesador Intel® Xeon®. La velocidad del procesador, la cantidad de núcleos del procesador disponibles y la memoria caché interna varían según el tipo de máquina. Memoria Su sistema soporta hasta ocho UDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea sin almacenamiento intermedio de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3) o RDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea registrados de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3). Unidades internas • Unidad óptica: DVD-ROM o DVD-R/W o Blu-ray (opcional) • Unidad de disco duro Serial Attached SCSI (SAS) Nota: Para dar soporte a unidades de disco duro SAS, se requiere un módulo de habilitación de unidad de disco duro SAS opcional o una tarjeta Raid en chip (ROC). • Unidad de disco duro SATA (Serial Advanced Technology Attachment) • Unidad de estado sólido Subsistema de vídeo • Dos ranuras de tarjeta gráfica PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 en la placa del sistema para tarjetas gráficas separadas Para obtener más información, consulte "Ubicación de las piezas en la placa del sistema" en la página 12. Subsistema de audio • Audio de alta definición (HD) integrado • Conector de entrada de línea de audio, conector de salida de línea de audio y conector de micrófono en el panel posterior • Conector de micrófono y conector de auriculares en el panel frontal © Copyright Lenovo 2012 1

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Capítulo 1.
Visión general del producto
En este capítulo se proporciona información sobre las características del sistema, las especificaciones, los
programas de software proporcionados por Lenovo, las ubicaciones de los conectores, de los componentes,
de las piezas en la placa del sistema y las unidades internas.
Características
Este apartado presenta las características del sistema. La información abarca una variedad de modelos.
Para ver información sobre su modelo específico, haga una de las siguientes opciones:
•
Diríjase al programa Setup Utility siguiendo las instrucciones que aparecen en Capítulo 7 “Utilización
del programa Setup Utility” en la página 69. Luego, seleccione
Main
➙
System Summary
para ver la
información.
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En el entorno Windows, haga clic en
Inicio
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Sistema
y seleccione
Propiedades
para ver la información.
Microprocesador
El sistema viene con microprocesador Intel
®
Xeon
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. La velocidad del procesador, la cantidad de núcleos del
procesador disponibles y la memoria caché interna varían según el tipo de máquina.
Memoria
Su sistema soporta hasta ocho UDIMM DDR3 ECC (módulos de memoria dual en línea sin almacenamiento
intermedio de código de corrección de errores con doble velocidad de datos 3) o RDIMM DDR3 ECC
(módulos de memoria dual en línea registrados de código de corrección de errores con doble velocidad
de datos 3).
Unidades internas
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Unidad óptica: DVD-ROM o DVD-R/W o Blu-ray (opcional)
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Unidad de disco duro Serial Attached SCSI (SAS)
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Para dar soporte a unidades de disco duro SAS, se requiere un módulo de habilitación de unidad
de disco duro SAS opcional o una tarjeta Raid en chip (ROC).
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Subsistema de vídeo
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Dos ranuras de tarjeta gráfica PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 en la placa del
sistema para tarjetas gráficas separadas
Para obtener más información, consulte “Ubicación de las piezas en la placa del sistema” en la página 12.
Subsistema de audio
•
Audio de alta definición (HD) integrado
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Conector de entrada de línea de audio, conector de salida de línea de audio y conector de micrófono en
el panel posterior
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Conector de micrófono y conector de auriculares en el panel frontal
© Copyright Lenovo 2012
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