Lenovo ThinkStation S30 (Portuguese) User Guide - Page 13

Capítulo 1. Descrição geral do produto, Funcionalidades

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Capítulo 1. Descrição geral do produto Este capítulo fornece informações relativas às características, especificações, programas de software fornecidos pela Lenovo e localização dos conectores, componentes, peças da placa de sistema e unidades internas do computador. Funcionalidades Esta secção apresenta as funcionalidades do computador. As informações abrangem diversos modelos. Para ver as informações sobre o modelo específico, execute um dos seguintes procedimentos: • Vá para o programa Setup Utility, seguindo as instruções no Capítulo 7 "Utilizar o programa Setup Utility" na página 69. Em seguida, seleccione Main ➙ System Summary para ver as informações. • No ambiente Windows, faça clique em Iniciar, faça clique com o botão direito do rato em Computador e seleccione Propriedades para ver as informações. Microprocessador O computador inclui um microprocessador Intel® Xeon®. A velocidade do processador, o número de processadores nucleares disponível e a cache interna variam em função do tipo de máquina. Memória O computador suporta até oito DDR3 ECC UDIMMs (double data rate 3 error correction code unbuffered dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla sem tampão de código de correcção de erros com velocidade de dados dupla 3) ou DDR3 ECC RDIMMs (double data rate 3 error correction code registered dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla com registo de código de correcção de erro com velocidade de dados dupla 3) Unidades internas • Unidade óptica: DVD-ROM, DVD-R/W ou Blu-ray (opcional) • Unidade de disco rígido SAS (Serial Attached SCSI) Nota: Para suportar unidades de disco rígido SATA, é necessário um módulo de activação de unidades de disco rígido SAS ou uma placa ROC (RAID-on-Chip) opcional. • Unidade de disco rígido SATA (Serial Advanced Technology Attachment) • Disco de memória sólida Subsistema de vídeo • Duas ranhuras de placa gráfica PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 na placa de sistema para placas gráficas discretas Para obter mais informações, consulte a secção "Localização de componentes na placa de sistema" na página 12. Subsistema de áudio • Áudio de alta definição (HD) integrado • Conector de entrada de áudio, conector de saída de áudio e conector de microfone no painel posterior • Conector de microfone e conector de auscultador no painel anterior © Copyright Lenovo 2012 1

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Descrição geral do produto
Este capítulo fornece informações relativas às características, especificações, programas de software
fornecidos pela Lenovo e localização dos conectores, componentes, peças da placa de sistema e unidades
internas do computador.
Funcionalidades
Esta secção apresenta as funcionalidades do computador. As informações abrangem diversos modelos.
Para ver as informações sobre o modelo específico, execute um dos seguintes procedimentos:
Vá para o programa Setup Utility, seguindo as instruções no Capítulo 7 “Utilizar o programa Setup Utility”
na página 69. Em seguida, seleccione
Main
System Summary
para ver as informações.
No ambiente Windows, faça clique em
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para ver as informações.
Microprocessador
O computador inclui um microprocessador Intel
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. A velocidade do processador, o número de
processadores nucleares disponível e a cache interna variam em função do tipo de máquina.
Memória
O computador suporta até oito DDR3 ECC UDIMMs (double data rate 3 error correction code unbuffered
dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla sem tampão de código de correcção de
erros com velocidade de dados dupla 3) ou DDR3 ECC RDIMMs (double data rate 3 error correction code
registered dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla com registo de código de
correcção de erro com velocidade de dados dupla 3)
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Unidade óptica: DVD-ROM, DVD-R/W ou Blu-ray (opcional)
Unidade de disco rígido SAS (Serial Attached SCSI)
Nota:
Para suportar unidades de disco rígido SATA, é necessário um módulo de activação de unidades
de disco rígido SAS ou uma placa ROC (RAID-on-Chip) opcional.
Unidade de disco rígido SATA (Serial Advanced Technology Attachment)
Disco de memória sólida
Subsistema de vídeo
Duas ranhuras de placa gráfica PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 na placa de
sistema para placas gráficas discretas
Para obter mais informações, consulte a secção “Localização de componentes na placa de sistema” na
página 12.
Subsistema de áudio
Áudio de alta definição (HD) integrado
Conector de entrada de áudio, conector de saída de áudio e conector de microfone no painel posterior
Conector de microfone e conector de auscultador no painel anterior
© Copyright Lenovo 2012
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