Lenovo ThinkStation S30 (Portuguese) User Guide - Page 13
Capítulo 1. Descrição geral do produto, Funcionalidades
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Capítulo 1. Descrição geral do produto Este capítulo fornece informações relativas às características, especificações, programas de software fornecidos pela Lenovo e localização dos conectores, componentes, peças da placa de sistema e unidades internas do computador. Funcionalidades Esta secção apresenta as funcionalidades do computador. As informações abrangem diversos modelos. Para ver as informações sobre o modelo específico, execute um dos seguintes procedimentos: • Vá para o programa Setup Utility, seguindo as instruções no Capítulo 7 "Utilizar o programa Setup Utility" na página 69. Em seguida, seleccione Main ➙ System Summary para ver as informações. • No ambiente Windows, faça clique em Iniciar, faça clique com o botão direito do rato em Computador e seleccione Propriedades para ver as informações. Microprocessador O computador inclui um microprocessador Intel® Xeon®. A velocidade do processador, o número de processadores nucleares disponível e a cache interna variam em função do tipo de máquina. Memória O computador suporta até oito DDR3 ECC UDIMMs (double data rate 3 error correction code unbuffered dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla sem tampão de código de correcção de erros com velocidade de dados dupla 3) ou DDR3 ECC RDIMMs (double data rate 3 error correction code registered dual inline memory modules - módulos de memória em linha dupla com registo de código de correcção de erro com velocidade de dados dupla 3) Unidades internas • Unidade óptica: DVD-ROM, DVD-R/W ou Blu-ray (opcional) • Unidade de disco rígido SAS (Serial Attached SCSI) Nota: Para suportar unidades de disco rígido SATA, é necessário um módulo de activação de unidades de disco rígido SAS ou uma placa ROC (RAID-on-Chip) opcional. • Unidade de disco rígido SATA (Serial Advanced Technology Attachment) • Disco de memória sólida Subsistema de vídeo • Duas ranhuras de placa gráfica PCI (Peripheral Component Interconnect) Express x16 na placa de sistema para placas gráficas discretas Para obter mais informações, consulte a secção "Localização de componentes na placa de sistema" na página 12. Subsistema de áudio • Áudio de alta definição (HD) integrado • Conector de entrada de áudio, conector de saída de áudio e conector de microfone no painel posterior • Conector de microfone e conector de auscultador no painel anterior © Copyright Lenovo 2012 1