Lenovo ThinkStation S30 (Polish) User Guide - Page 13

Rozdział 1. Przegląd Niniejszy rozdział zawiera informacje o elementach komputera, jego danych technicznych, programach dostarczonych przez firmę Lenovo oraz o rozmieszczeniu złączy, podzespołów, części na płycie głównej i napędów wewnętrznych. Elementy Niniejsza sekcja zawiera opisy elementów komputera. Podane informacje dotyczą różnych modeli. Aby wyświetlić informacje o określonym modelu: • Przejdź do programu Setup Utility, wykonując instrukcje podane w sekcji Rozdział 7 „Używanie programu Setup Utility" na stronie 65. Następnie wybierz kolejno pozycje Main ➙ System Summary, aby wyświetlić informacje. • W środowisku systemu Windows kliknij przycisk Start, kliknij prawym przyciskiem myszy pozycję Komputer, a następnie wybierz pozycję Właściwości, aby wyświetlić informacje. Mikroprocesor Komputer jest wyposażony w mikroprocesor Intel® Xeon®. Szybkość procesora, liczba dostępnych rdzeni i wewnętrzna pamięć podręczna mogą się różnić w zależności od typu urządzenia. Pamięć Komputer obsługuje do ośmiu modułów DDR3 ECC UDIMM (double data rate 3 error correction code unbuffered dual inline memory modules) lub DDR3 ECC RDIMM (double data rate 3 error correction code registered dual inline memory). Napędy wewnętrzne • Napęd optyczny: DVD-ROM, DVD-R/W lub Blu-ray (opcjonalnie) • Dysk twardy Serial Attached SCSI (SAS) Informacja: Do obsługi dysków twardych SAS wymagany jest specjalny opcjonalny moduł lub karta RAID-on-Chip (ROC). • Dysk twardy SATA • Dysk SSD Podsystem wideo • Dwa gniazda karty pamięci Express x16 PCI (Peripheral Component Interconnect) na płycie głównej dla kart działających w trybie discrete graphics Więcej informacji - patrz „Znajdowanie części na płycie głównej" na stronie 11. Podsystem audio • Zintegrowany układ HD audio • Złącze wejścia audio, złącze wyjścia audio i złącze mikrofonu na panelu tylnym • Złącze mikrofonu i złącze słuchawek na panelu przednim • Głośnik wewnętrzny © Copyright Lenovo 2012 1