ASRock B75M R2.0 Quick Installation Guide - Page 164
コンボクーラーオプション C.C.O. では、Socket LGA 775、LGA 1155 と
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19. S4/ S5 20. CPU CPU PC CPU とヒー 21. C.C.O.) では、Socket LGA 775、LGA 1155 と LGA 1156 の 3 CPU 775 と 1156 CPU 22. ASRock XFast RAM は、Microsoft® Windows® XP / XP 64 Intel® Smart Connect Intel® USB 3.0 Microsoft® Windows® VistaTM / VistaTM 64 ビット / XP / XP 64 23. Energy Using Product EuP EuP に従っ AC 1.00W EuP EuP EuP 対応電 Intel EuP 5v 100 mA 50 EuP 日本語 164 ASRock B75M R2.0 Motherboard
164
ASRock
B75M R2.0
Motherboard
日本語
19.
「除湿機機能」を有効にすれば、湿気によるマザーボードの破損を防止できま
す。除湿機機能を有効にすると、コンピュータが自動的にオンになって、S4/
S5 状態になるとシステムから湿気を取り除きます。
20.
CPU のオーバーヒートが検出されますと、システムは自動的にシャットダウンさ
れます。システムのレジュームを行う前に、マザーボード上の CPU 冷却ファン
が正しく機能しているか確認してから電源コードを外し、そして再度つないでく
ださい。放熱効果を高める為には、PCシステムのインストール時に、CPUとヒー
トシンクの間に放熱グリースをスプレイするのが効果的です。
21.
コンボクーラーオプション (C.C.O.) では、Socket LGA 775、LGA 1155 と
LGA 1156 の 3 つの異なる CPU クーラータイプを採用できる、柔軟なオプショ
ンを用意しています。すべての 775 と 1156 CPU ファンを使用できるわけで
はないことにご注意ください。
22.
ASRock XFast RAM は、Microsoft
®
Windows
®
XP / XP 64 ビット準
拠によりサポートされません。Intel
®
Smart Connect テクノロジおよび
Intel
®
USB 3.0 ポートは、Microsoft
®
Windows
®
Vista
TM
/ Vista
TM
64
ビット / XP / XP 64 ビット準拠によりサポートされません。
23.
Energy Using Product(エコデザイン)の略語 EuP は完成システムの消
費電力を定義するために欧州連合により規制された条項です。 EuP に従っ
て、管制システムの総 AC 電力はオフモード条件下で 1.00W 未満に抑える必
要があります。EuP 規格を満たすには、EuP 対応マザーボードと EuP 対応電
源が必要です。 Intel の提案に従い、EuP 対応電源装置は規格を満たす必
要があります、つまり 5v のスタンバイ電力効率は 100 mA の消費電流下で
50% 以上でなければなりません。 EuP 対応電源装置を選択する場合、電源
装置製造元に詳細を確認するようにお勧めします。