ASRock H55 Pro Quick Installation Guide - Page 35
Spezifikationen, Deutsch
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1.2 Spezifikationen Plattform CPU Chipsatz Speicher Erweiterungssteckplätze Audio LAN E/A-Anschlüsse an der Rückseite - ATX-Formfaktor: 30.5 cm x 24.4 cm; 12.0 Zoll x 8.6 Zoll - Alle Feste Kondensatordesign (100% in Japan gefertigte, erstklassige leitfähige Polymer-Kondensatoren) - Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 und Pentium® G6950- Prozessoren im LGA1156-Package - Erweitertes V8 + 2-Stromphasendesign - Unterstützt Intel® Turbo Boost-Technologie - Unterstützt Hyper-Threading-Technologie (siehe VORSICHT 1) - Unterstützt Untied-Übertaktungstechnologie (siehe VORSICHT 2) - Unterstützt EM64T-CPU - Intel® H55 - Unterstützung von Dual-Kanal-Speichertechnologie (siehe VORSICHT 3) - 4 x Steckplätze für DDR3 - Unterstützt DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/ 1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher - Max. Kapazität des Systemspeichers: 16GB (siehe VORSICHT 4) - Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) (siehe VORSICHT 5) - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x16-Modus) - 1 x PCI Express 2.0 x16-Steckplatz (im x4-Modus, 2,5 GT/s) - 2 x PCI Express 2.0 x1-Steckplätze (2,5 GT/s) - 2 x PCI -Steckplätze - Unterstützt ATITM CrossFireXTM und Quad CrossFireXTM (siehe VORSICHT 6) - 7.1 CH HD Audio (VIA® VT2020 Audio Codec) - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s - Realtek RTL8111DL - Unterstützt Wake-On-LAN I/O Panel - 1 x PS/2-Mausanschluss - 1 x PS/2-Tastaturanschluss - 1 x Koaxial-SPDIF-Ausgang - 1 x optischer SPDIF-Ausgang - 7 x Standard-USB 2.0-Anschlüsse - 1 x eSATAII/USB-Anschluss mit Stromversorgung - 1 x RJ-45 LAN Port mit LED (ACT/LINK LED und SPEED LED) 35 ASRock H55 Pro Motherboard Deutsch