ASRock H55 Pro Quick Installation Guide - Page 60
Français, 2 Spécifications, Spécifications
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1.2 Spécifications Format CPU Chipsets Mémoire Slot d'extension Audio LAN Panneau arrière - Facteur de forme ATX: 12.0 pouces x 8.6 pouces, 30.5 cm x 21.8 cm - Accessoires de Carte mère (condensateurs 100% polymère conducteur de haute qualité fabriqué au Japon) - Prend en charge les processeurs Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 et Pentium® G6950 sous le package LGA1156 - Conception avancée V8 + 2 Power Phase - Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost - Prise en charge de la technologie Hyper-Threading (voir ATTENTION 1) - Prend en charge la technologie Untied Overclocking (voir ATTENTION 2) - Prise en charge de la technologie EM64T par le CPU - Intel® H55 - Compatible avec la Technologie de Mémoire à Canal Double (voir ATTENTION 3) - 4 x slots DIMM DDR3 - Supporter DDR3 2600+(OC)/2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/ 1066 non-ECC, sans amortissement mémoire - Capacité maxi de mémoire système: 16GB (voir ATTENTION 4) - Prend en charge le profil de mémoire extrême Intel® (XMP) (voir ATTENTION 5) - 1 slot PCI Express 2.0 x16 (en mode x16) - 1 slot PCI Express 2.0 x16 (en mode x4, 2,5GT/s) - 2 slots PCI Express 2.0 x1 (2,5GT/s) - 2 x slots PCI - Prend en charge ATITM CrossFireXTM et Quad CrossFireXTM (voir ATTENTION 6) - 7.1 Son haute définition de CH (codec audio VIA® VT2020) - PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s - Realtek RTL8111DL - Support du Wake-On-LAN I/O Panel - 1 x port souris PS/2 - 1 x port clavier PS/2 - 1 x Port de sortie coaxial SPDIF - 1 x Port de sortie optique SPDIF - 7 x ports USB 2.0 par défaut 60 ASRock H55 Pro Motherboard Français