ASRock H97M-ITX/ac Quick Installation Guide - Page 34
Technische Daten
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1.2 Technische Daten Plattform • Mini-ITX-Formfaktor • Vollständig solides Kondensatordesign • Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe Einzigartige Merkmale Prozessor ASRock-Superlegierung • Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %) • NexFET™-MOSFET • Saphirschwarze Leiterplatte ASRock 802.11ac Wi-Fi ASRock Full Spike Protection ASRock Cloud ASRock App-Shop • Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4ten & 5ten Generation • 4-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie Chipsatz • Intel® H97 Speicher • Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie • 2 x DDR3-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher • Systemspeicher, max. Kapazität: 16GB (siehe ACHTUNG) • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 Erweiterungssteckplatz • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus) • 1 Mini-PCI-Steckplatz (vertikal, halbe Länge): Für WiFi- + BT-Modul Deutsch 32