ASRock H97M-ITX/ac Quick Installation Guide - Page 56

Specifiche

Page 56 highlights

1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma Mini-ITX • Design di condensatore solido • PBC di fibra di vetro ad alta densità Caratteristiche uniche ASRock Super Alloy • Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo rispetto alle bobine di polvere di ferro) • MOSFET NexFET™ • PCB Sapphire Black ASRock 802.11ac WiFi Protezione completa ASRock dai picchi di corrente ASRock Cloud APP Shop ASRock CPU Chipset Memoria Slot di espansione • Supporta processori 4th Gen e 5th Generation Intel® CoreTM (Socket 1150) • Potenza a 4 fasi • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 • Intel® H97 • Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale • 2 alloggi DIMM DDR3 • Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza buffer • Capacità max. della memoria di sistema: 16GB (si veda la sezione ATTENZIONE) • Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 • 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16) • 1 alloggio di espansione verticale Half Mini-PCI Express: Per il modulo WiFi + BT Italiano 54

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istiche
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ASRock Super Alloy
Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
MOSFET NexFET™
PCB Sapphire Black
ASRock 802.11ac WiFi
Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
ASRock Cloud
APP Shop ASRock
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Supporta processori 4
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Gen e 5
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Potenza a 4 fasi
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Chipset
Intel® H97
Memoria
Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
2 alloggi DIMM DDR3
Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza
buffer
Capacità max. della memoria di sistema: 16GB (si veda la
sezione ATTENZIONE)
Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Slot di es-
pansione
1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
1 alloggio di espansione verticale Half Mini-PCI Express: Per il
modulo WiFi + BT