ASRock Q370M vPro Quick Installation Guide - Page 34

Technische Daten

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Page 34 highlights

1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Feststoffkondensator-Design Prozessor • Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1151) der 8ten Generation • Unterstützt CPU bis 95 W • Digi Power design • 10-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie Chipsatz • Intel® Q370 • Unterstützt Intel® vProTM-Technologie • Unterstützt Intel® Active Management Technology 12.0 * Intel® vProTM-Technologie und Intel® Active Management Technology 12.0 können nur mit der Intel® CoreTM vProTM- Prozessorfamilie unterstützt werden Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie • 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR4 2666/2400/2133 non-ECC, ungepufferter Speicher • Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non- ECC-Modus) • Systemspeicher, max. Kapazität: 64GB • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • 15-μ-Goldkontakt in DIMM-Steckplätze Erweiterungssteckplatz • 2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4: einzeln bei x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4)) * Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte • 2 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplätze (Flexible PCIe) • Unterstützt AMD Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM • 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert) Deutsch 32

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Prozessorfamilie unterstützt werden
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2 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplätze (PCIE1/PCIE4: einzeln bei
x16 (PCIE1); doppelt bei x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
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Unterstützt AMD Quad Cross²ireX
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1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt ³yp-2230-Wi-²i-/-B³-Modul
und Intel® CNVi (WLAN/B³ integriert)