ASRock Q370M vPro Quick Installation Guide - Page 45

Spécifcations

Page 45 highlights

Q370M vPro 1.2 Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 8ème génération Intel® CoreTM (socket 1151) • Prend en charge les unités centrales jusqu'à 95W • Digi Power design • Alimentation à 10 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® Q370 • Prend en charge Intel® vProTM Technology • Prend en charge Intel® Active Management Technology 12.0 * Intel® vProTM Technology et Intel® Active Management Technology 12.0 peuvent être pris en charge uniquement avec la famille de processeurs Intel® CoreTM vProTM Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4 • 4 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2666/2400/2133 • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 64GB • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM Fente d'expansion • 2 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: simple en mode x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4)) * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (Flexible PCIe) • Prend en charge AMD Quad CrossFireXTM et CrossFireXTM • 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les modules WiFi/BT type 2230 et Intel® CNVi (WiFi/BT intégré) Français 43

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 12
  • 13
  • 14
  • 15
  • 16
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 39
  • 40
  • 41
  • 42
  • 43
  • 44
  • 45
  • 46
  • 47
  • 48
  • 49
  • 50
  • 51
  • 52
  • 53
  • 54
  • 55
  • 56
  • 57
  • 58
  • 59
  • 60
  • 61
  • 62
  • 63
  • 64
  • 65
  • 66
  • 67
  • 68
  • 69
  • 70
  • 71
  • 72
  • 73
  • 74
  • 75
  • 76
  • 77
  • 78
  • 79
  • 80
  • 81
  • 82
  • 83
  • 84
  • 85
  • 86
  • 87
  • 88
  • 89
  • 90
  • 91
  • 92
  • 93
  • 94
  • 95
  • 96
  • 97
  • 98
  • 99
  • 100
  • 101
  • 102
  • 103
  • 104
  • 105
  • 106
  • 107
  • 108
  • 109
  • 110
  • 111
  • 112
  • 113
  • 114
  • 115
  • 116
  • 117
  • 118
  • 119
  • 120
  • 121
  • 122
  • 123
  • 124
  • 125
  • 126
  • 127
  • 128
  • 129
  • 130
  • 131
  • 132
  • 133
  • 134
  • 135
  • 136
  • 137
  • 138
  • 139
  • 140
  • 141
  • 142
  • 143
  • 144
  • 145
  • 146
  • 147
  • 148
  • 149
  • 150
  • 151
  • 152
  • 153
  • 154
  • 155
  • 156
  • 157
  • 158
  • 159
  • 160
  • 161
  • 162

43
Français
Q370M vPro
1.2
Spécifcations
Plateforme
²acteur de forme Micro A³X
Conception à condensateurs solides
Processeur
Prend en charge les processeurs 8
ème
génération Intel® Core
³M
(socket 1151)
Prend en charge les unités centrales jusqu’à 95W
Digi Power design
Alimentation à 10 phases
Prend en charge la technologie Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® Q370
Prend en charge Intel® vPro
³M
³echnology
Prend en charge Intel® Active Management ³echnology 12.0
* Intel® vPro
³M
³echnology et Intel® Active Management ³echnology
12.0 peuvent être pris en charge uniquement avec la famille de
processeurs Intel® Core
³M
vPro
³M
Mémoire
³echnologie mémoire double canal DDR4
4 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2666/2400/2133
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 64GB
Prend en charge Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Contacts dorés 15μ sur fentes DIMM
Fente
d’expansion
2 x fentes PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE4: simple en mode
x16 (PCIE1), double à x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4))
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
2 x fentes PCI Express 3.0 x 1 (²lexible PCIe)
Prend en charge AMD Quad Cross²ireX
³M
et Cross²ireX
³M
1 x socket M.2 (³ouche E), prend en charge les modules Wi²i/B³
type 2230 et Intel® CNVi (Wi²i/B³ intégré)