ASRock X99 OC Formula Quick Installation Guide - Page 216

Bahasa Indonesia Spesiikasi Platform CPU Chipset Memori Slot Ekspansi 214 • Bentuk dan Ukuran EATX • PCB 8 Lapis • 4 x 2 ons tembaga • PCB Serat Kaca dengan Kerapatan Tinggi • Mendukung Kelompok Prosesor Intel® CoreTM i7 dan Xeon® 18-Core untuk Soket LGA 2011-3 • Desain Digi Power • Desain 12 Fase Daya (Mendukung hingga 1300w) • Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 • Mendukung Teknologi Untied Overclocking • Intel® X99 • Teknologi Memori Quad Channel DDR4 • 8 x Slot DDR4 DIMM • Mendukung DDR4 3400+(OC)*/2933+(OC)/2800(OC)/ 2400(OC)/2133/1866 non-ECC, memori tanpa bufer * Lihat Datar Dukungan Memori pada situs w`eb ASRock untuk informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/) • Mendukung non-ECC x8 (8 bit) RDIMM (DIMM Terdatar)/ x8 (8 bit) UDIMM • Mendukung DDR4 ECC x8 (8 bit) RDIMM/x8 (8 bit) UDIMM dengan prosesor Intel® Xeon® seri E5 di Soket LGA 2011-3 • Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB (lihat PERHATIAN) • Mendukung Intel® Extreme Memory Proile (XMP)2.0 • 5 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1/PCIE2/PCIE3/PCIE4/ PCIE5: satu pada x16 (PCIE1); dua pada x16 (PCIE1)/x16 (PCIE4); tiga pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x16 (PCIE4); empat pada x8 (PCIE1)/x8 (PCIE2)/x8 (PCIE4)/x8 (PCIE5)) * Jika memasang CPU dengan 28 jalur, maka PCIE1/PCIE2/ PCIE3/PCIE4 akan berjalan pada x16/x0/x4/x8 atau x8/x8/x4/ x8 dan PCIE5 akan dinonaktikan. * Jika modul Ultra M.2 PCI Express dipasang, maka slot PCIE3 akan dinonaktikan.