ASRock B250M-HDV Quick Installation Guide - Page 139
Spesifkasi
View all ASRock B250M-HDV manuals
Add to My Manuals
Save this manual to your list of manuals |
Page 139 highlights
Bahasa Indonesia B250M-HDV Spesifikasi Platform CPU Chipset Memori Slot Ekspansi Grafis • Bentuk dan Ukuran Micro ATX • Desain Kapasitor Solid • Mendukung Prosesor Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/ Celeron® (Soket 1151) Generasi ke-7 dan ke-6 • Digi Power design • Desain 5 Fase Daya • Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost 2.0 • Intel® B250 • Teknologi Memori DDR4 Kanal Ganda • 2 x Slot DDR4 DIMM • Mendukung DDR4 2400/2133 non-ECC, memori tanpa buffer* * Generasi ke-7 untuk CPU Intel® mendukung DDR4 hingga 2400; Generasi ke-6 untuk CPU Intel® CPU mendukung DDR4 hingga 2133. • Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode non-ECC) • Kapasitas maksimum memori sistem: 32GB • Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • 15μ Bidang Kontak berwarna Emas di Slot DIMM • 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:x16 mode)* * Mendukung NVMe SSD sebagai disk boot • 2 x slot PCI Express 3.0 x1 (Flexible PCIe) • Intel® HD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU. • Mendukung Intel® HD Graphics Built-in Visuals: Intel® Quick Sync Video dengan AVC, MVC (S3D) dan MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics • LP Generasi ke-9, DX11.3, DX12 • Encode/Decode HWA: VP8, HEVC 8b, VP9, HEVC 10b (untuk CPU Intel® Generasi ke-7) 137