ASRock H110M-DS/Hyper Quick Installation Guide - Page 34

1.2 Spécifications Plateforme Processeur Chipset Mémoire Fente d'expansion Graphiques • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides • Prend en charge les processeurs 6e génération Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151) • Supporte les processeurs jusqu'à 91W • Digi Power design • Alimentation à 5 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 • Prend en charge le moteur Hyper BCLK ASRock • Intel® H110 • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2133 • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) * Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site Web d'ASRock pour de plus amples informations. (http://www.asrock.com/) • Capacité max. de la mémoire système : 32Go • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)* * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 1 x fente PCI Express 2.0 x 1 • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530 • Pixel Shader 5.0, DirectX 12 • Mémoire partagée max. 1024Mo * La taille maximale de mémoire partagée peut varier en fonction du système d'exploitation. Français 32