ASRock H110M-DS/Hyper Quick Installation Guide - Page 52

1.2 Especificaciones Plataforma CPU Conjunto de chips Memoria Ranura de expansión Gráficos • Factor de forma Micro ATX • Diseño de condensador sólido • Admite la familia de procesadores Intel® CoreTM i7/i5/i3/ Pentium®/Celeron® (zócalo 1151) de la 6ª generación • Compatible con CPU de hasta 91W • Digi Power design • Diseño de 5 fases de alimentación • Compatible con la tecnología de Intel® Turbo Boost 2.0 • Admite motor Hiper-BCLK de ASRock • Intel® H110 • Tecnología de memoria de Doble Canal DDR4 • 2 ranuras DDR4 DIMM • Compatible con memoria no-ECC, sin búfer DDR4 2133 • Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en modo no ECC) * Para obtener más información, consulte la lista de memorias compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/) • Capacidad máxima de la memoria del sistema: 32GB • Compatible con Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 de Intel® • 1 ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)* * Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque • 1 ranura PCI Express 2.0 x1 • La Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel® y las salidas de VGA son compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado. • Compatible con la Tecnología visual integrada de gráficos HD de Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) y MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530 • Pixel Shader 5.0, DirectX 12 • Memoria compartida máxima: 1024MB Español 50