ASRock H110M-HG4 Quick Installation Guide - Page 20

Spécifcations

Page 20 highlights

Spécifications Plateforme • Facteur de forme Micro ATX • Conception à condensateurs solides Processeur • Prend en charge les processeurs 6e génération Intel® CoreTM i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151) • Supporte les processeurs jusqu'à 91W • Digi Power design • Alimentation à 5 phases • Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® H110 Mémoire • Technologie mémoire double canal DDR4 • 2 x fentes DIMM DDR4 • Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4 2133 • Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne en mode non-ECC) • Capacité max. de la mémoire système : 32Go • Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0 Fente d'expansion • 1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)* * Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage • 2 x fente PCI Express 2.0 x 1 Graphiques • La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les sorties VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs intégrant un contrôleur graphique. • Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTruTM 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® InsiderTM, Intel® HD Graphics 510/530 • Pixel Shader 5.0, DirectX 12 • Mémoire partagée max. 1024Mo * La taille maximale de mémoire partagée peut varier en fonction du système d'exploitation. • Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et D-Sub via contrôleurs d'affichage indépendants • Prend en charge la technologie HDMI avec résolution maximale de 4K × 2K (4096x2160) @ 24 Hz / (3840x2160) @ 30 Hz 18 Français

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Spécifcations
Plateforme
²acteur de forme Micro A³X
Conception à condensateurs solides
Processeur
Prend en charge les processeurs 6
e
génération Intel® Core
³M
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
Supporte les processeurs jusqu’à 91W
Digi Power design
Alimentation à 5 phases
Prend en charge la technologie Intel® ³urbo Boost 2.0
Chipset
Intel® H110
Mémoire
³echnologie mémoire double canal DDR4
2 x fentes DIMM DDR4
Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC
DDR4 2133
Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC
(fonctionne en mode non-ECC)
Capacité max. de la mémoire système : 32Go
Prend en charge Intel® Extreme Memory ProFle (XMP) 2.0
Fente
d’expansion
1 x fente PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1 :mode x16)*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
2 x fente PCI Express 2.0 x 1
Graphiques
La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video avec AVC, MVC (S3D) et
MPEG-2 ²ull HW Encode1, Intel® In³ru
³M
3D, Intel® Clear
Video HD ³echnology, Intel® Insider
³M
, Intel® HD Graphics
510/530
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
Mémoire partagée max. 1024Mo
* La taille maximale de mémoire partagée peut varier en fonction
du système d’exploitation.
Double sortie graphique : Prend en charge les ports HDMI et
D-Sub via contrôleurs d’a±chage indépendants
Prend en charge la technologie HDMI avec résolution
maximale de 4K × 2K (4096x2160) @ 24 Hz / (3840x2160) @
30 Hz