ASRock H97M Pro4 Quick Installation Guide - Page 31

Technische Daten

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Page 31 highlights

H97M Pro4 1.2 Technische Daten Plattform • Micro-ATX-Formfaktor • Vollständig solides Kondensatordesign • Leiterplatte mit hochdichtem Glasgewebe Einzigartige Merkmale Prozessor ASRock-Superlegierung • Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %) • NexFETTM-MOSFET • Saphirschwarze Leiterplatte ASRock Full Spike Protection ASRock Cloud ASRock App-Shop • Unterstützt Intel® CoreTM-Prozessoren (Sockel 1150) der 4ten & 5ten Generation • Digipower-Design • 4-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie Chipsatz • Intel® H97 • Unterstützt Intel® Small Business Advantage 2.0 Speicher • Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie • 4 x DDR3-DIMM-Steckplätze • Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter Speicher • Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG) • Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 Erweiterungssteckplatz • 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus) • 1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x4-Modus) • 2 x PCI-Steckplätze • Unterstützt AMD Quad CrossFireXTM und CrossFireXTM Deutsch 29

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Erstklassige Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im
Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %)
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ASRock Full Spike Protection
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-Prozessoren (Sockel 1150) der 4
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Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie
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Intel® H97
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Unterstützt Intel® Small Business Advantage 2.0
Speicher
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Dualkanal-DDR3-Speichertechnologie
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4 x DDR3-DIMM-Steckplätze
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Unterstützt DDR3 1600/1333/1066 non-ECC, ungepufferter
Speicher
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Systemspeicher, max. Kapazität: 32 GB (siehe ACHTUNG)
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Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Erweiter-
ungssteck-
platz
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1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1:x16-Modus)
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1 x PCI-Express 2.0-x16-Steckplatz (PCIE2:x4-Modus)
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2 x PCI-Steckplätze
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Unterstützt AMD Quad CrossFireX
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und CrossFireX
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