ASRock H97M Pro4 Quick Installation Guide - Page 53

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H97M Pro4 1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma Micro ATX • Design di condensatore solido • PCB di fibra di vetro ad alta densità Caratteristiche uniche CPU ASRock Super Alloy • Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo rispetto alle bobine di polvere di ferro) • MOSFET NexFETTM • PCB Sapphire Black Protezione completa ASRock dai picchi di corrente ASRock Cloud APP Shop ASRock • Supporta processori 4th Gen e 5th Generation Intel® CoreTM (Socket 1150) • Design Digi Power • Potenza a 4 fasi • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 Chipset • Intel® H97 • Supporta Intel® Small Business Advantage 2.0 Memoria • Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale • 4 x alloggi DIMM DDR3 • Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza buffer • Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB (si veda la sezione ATTENZIONE) • Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2 Slot di espansione • 1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16) • 1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE2:modalità x4) • 2 x Alloggi PCI • Supporta AMD Quad CrossFireXTM e CrossFireXTM Italiano 51

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PCB di fibra di vetro ad alta densità
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teristiche
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ASRock Super Alloy
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Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
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MOSFET NexFET
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PCB Sapphire Black
Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
ASRock Cloud
APP Shop ASRock
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Supporta processori 4
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Gen e 5
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Design Digi Power
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Tecnologia con memoria DDR3 a doppio canale
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4 x alloggi DIMM DDR3
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Supporta la memoria DDR3 1600/1333/1066 non ECC, senza
buffer
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Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB (si veda la
sezione ATTENZIONE)
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Supporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP)1.3/1.2
Slot di es-
pansione
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1 x Alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)
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1 x Alloggio PCI Express 2.0 x16 (PCIE2:modalità x4)
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Supporta AMD Quad CrossFireX
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