ASRock Z87 OC Formula/ac Quick Installation Guide - Page 40

1.2 Technische Daten Plattform • EATX-Formfaktor (12,0 Zoll x 10,5 Zoll, 30,5 cm x 26,7 cm) • Premium Gold-Kondensatordesign (100 % in Japan gefertigt, hochqualitative leitfähige Polymer-Kondensatoren) A-Stil • Home Cloud • Gleichmäßiger Überzug • Purity SoundTM • 802.11ac Wi-Fi (nur beim Z87 OC Formula/ac) • HDMI-Eingang OC FormulaKit OC Formula-Stromversorgungskit • 12-Leistungsphasendesign • Digipower • Dual-Stack-MOSFET (DSM) • Multiple Filter Cap (MFC) (Filterung verschiedener Störsignale durch drei verschiedene Kondensatoren: DIPFeststoffkondensator, POSCAP und MLCC) • Erstklassiger Legierungsdrossel (reduziert Kernverlust im Vergleich zu Eisenpulverdrossel um 70 %) OC Formula-Anschlusskit • Hi-Density-Netzanschluss (8-polig) • 15μGold Finger (CPU-Sockel, Speichersockel und PCIE-x16- Steckplätze) • Verzerrungsfreier Steckplatz OC Formula-Kühlkit • Twin-Power-Cooling (kombiniert aktive Luftkühlung und Wasserkühlung) • 8-Layer-PCB • 4 x 2-oz-Kupfer • GC-Extreme-Wärmeleitpaste von GELID Solutions OC Formula-Monitorkit • Status-OLED • Multiwärmesensor Prozessor 38 • Unterstützt Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 / Xeon® / Pentium® / Celeron® der 4. Generation im LGA1150-Paket • 12-Leistungsphasendesign • Unterstützt Intel® Turbo Boost 2.0-Technologie • Unterstützt CPU mit freiem Multiplikator der Intel® K-Serie • Unterstützt ASRock BCLK-Übertaktung (voller Bereich) Deutsch