ASRock Z87 OC Formula/ac Quick Installation Guide - Page 70

Specifiche

Page 70 highlights

1.2 Specifiche Piattaforma • Fattore di forma EATX (12,0" x 10,5", 30,5 cm x 26,7 cm) • Design condensatore Premium Gold (condensatori a conduttore in polimero di alta qualità realizzati al 100% in Giappone) Stile superiore • Home Cloud • Rivestimento conforme • Purity SoundTM • WiFi 802.11ac (solo per Z87 OC Formula/ac) • Ingresso HDMI Kit OC Formula Kit alimentazione OC Formula • 12 Power Phase Design • Alimentazione Digi • Dual-Stack MOSFET (DSM) • MFC (Multiple Filter Cap) (Filtra rumori diversi con 3 condensatori diversi: condensatore solido DIP, POSCAP e MLCC) • Bobina in lega di alta qualità (Riduce le perdite principali del 70% rispetto alle bobine in polvere di acciaio) Kit connettore OC Formula • Connettore alimentazione ad alta densità (8 pin) • 15μGold Finger (attacchi CPU, attacchi per memorie e PCIE x16 alloggi) • Alloggio anti-distorsione Kit di raffreddamento OC Formula • Raffreddamento Twin-Power (combina il raffreddamento attivo ad aria e il raffreddamento ad acqua) • PCB a 8 layer • 4 x 2oz rame • Composto termico GELID Solution GC-Extreme Kit Monitor OC Formula • OLED stato • Sensore multi termico CPU 68 • Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 4^ generazione / Xeon® / Pentium® / Celeron® in LGA1150 Package • 12 Power Phase Design • Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0 • Supporta Intel® K-Series unlocked CPU • Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock Italiano

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conduttore in polimero di alta qualità realizzati al 100% in
Giappone)
Stile superiore
Home Cloud
Rivestimento conforme
Purity Sound
TM
WiFi 802.11ac (solo per Z87 OC Formula/ac)
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Kit alimentazione OC Formula
12 Power Phase Design
Alimentazione Digi
Dual-Stack MOSFET (DSM)
MFC (Multiple Filter Cap) (Filtra rumori diversi con 3
condensatori diversi: condensatore solido DIP, POSCAP e
MLCC)
Bobina in lega di alta qualità (Riduce le perdite principali del
70% rispetto alle bobine in polvere di acciaio)
Kit connettore OC Formula
Connettore alimentazione ad alta densità (8 pin)
15μGold Finger (attacchi CPU, attacchi per memorie e PCIE
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Alloggio anti-distorsione
Kit di raffreddamento OC Formula
Raffreddamento Twin-Power (combina il raffreddamento attivo
ad aria e il raffreddamento ad acqua)
PCB a 8 layer
4 x 2oz rame
Composto termico GELID Solution GC-Extreme
Kit Monitor OC Formula
OLED stato
Sensore multi termico
CPU
Supporta Intel® CoreTM i7 / i5 / i3 di 4^ generazione / Xeon® /
Pentium® / Celeron® in LGA1150 Package
12 Power Phase Design
Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
Supporta Intel® K-Series unlocked CPU
Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock