Asus ROG MAXIMUS VIII FORMULA MAXIMUS VIII FORMULA Users manual Traditional Ch - Page 24
玩家共和國（ROG）獨家功能
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Page 24 highlights
第一章 1.1.3 ROG Extreme Engine Digi+ Extreme Engine Digi NexFET™ Power Block MOSFET、MicroFine Choke 與 10K NexFET™ Power Block MOSFET 90 10K 5 20 RAMCache RAMCache ROG RAMCache RAMDisk RAMDisk SSD RAMDisk 僅支援 64 KeyBot II KeyBot II CPU Level Up、XMP BIOS 模式。 KeyBot II USB 鍵盤。 1.1.4 AI Suite 3 AI Suite 3 USB 3.1 Boost 華碩 USB 3.1 USB 3.0 與 USB 3.1 標準 UASP（USB Attached SCSI Protocol USB 170 USB 3.1 USB 3.1 USB 3.1 1-4
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第一章：產品介紹
第一章
RAMDisk 僅支援 64 位元作業系統。
KeyBot II 功能僅支援 USB 鍵盤。
KeyBot II
KeyBot II 是一個內建的微型處理器，可以瞬間將鍵盤升級。這項功能可以提供您設
定和指派巨集至鍵盤上指定的按鍵，便能同時執行特定或多項任務。並且還可以設定
電腦的在 CPU Level Up、XMP 的喚醒功能，或直接喚醒 BIOS 模式。
1.1.4 華碩獨家功能
AI Suite 3
透過友善的使用者介面，華碩 AI Suite 3 將所有的華碩獨家功能整合在一個軟體套
件中，可以用來監督超頻、電源管理、風扇速度控制、電壓與感應器讀數，甚至可以
透過藍牙與移動裝置互動。這個集所有功能於一身的軟體提供多樣化與容易使用的功
能，並且不需要在不同的應用程式間來回切換。
USB 3.1 Boost
華碩 USB 3.1 加速技術支援 USB 3.0 與 USB 3.1 標準 UASP（USB Attached SCSI
Protocol）傳輸協定，USB 裝置的傳輸速度可顯著提升 170%，較令人印象深刻的
USB 3.1 傳輸速度更快。USB 3.1 加速技術提供友善的圖形介面，透過華碩獨家裝置
自動偵測設定，可以立即加速 USB 3.1 介面的傳輸速度。
1.1.3 玩家共和國（ROG）獨家功能
Extreme Engine Digi+
Extreme Engine Digi+ 提供硬派的功率傳輸，以符合具有挑戰性與極致遊戲的享受。
採用極佳的原件，如 NexFET™ Power Block MOSFET、MicroFine Choke 與 10K 黑金
電容。NexFET™ Power Block MOSFET 結合了強大的耐用性與在正常使用下高達 90%
的效率。10K 黑金電容較一般電容的使用壽命多 5 倍，低溫耐受區間也比一般電容
多 20%，可達到完美的主機板超頻效能。
RAMCache
RAMCache 是玩家共和國（ROG）的獨家技術，可依據可使用的記憶體大小儲存完
整或是經常使用的部分檔案資料，並會隨著工作動態而執行。RAMCache 使毫秒變為
微秒，以大幅提升遊戲的讀取速度，並將資料遺失的風險降到最低。
RAMDisk
RAMDisk 可以使用部分系統記憶體將它變成一個高速的實體儲存，提供您在此儲
存快取檔案與遊戲程式而能達到立即讀取。此外，延長 SSD 的生命週期，並保持您
的主要儲存最佳化，則是相當重要的任務，並且可以獲得自動備份與回復檔案。