Dell PowerEdge R710 Getting Started Guide   - Page 49

Especificaciones técnicas

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Especificaciones técnicas Procesador Tipo de procesador Uno o dos procesadores Intel® Xeon® de dos o cuatro núcleos Bus de expansión Tipo de bus Ranuras de expansión mediante tarjeta vertical: Tarjeta vertical 1 (tarjeta vertical central) Tarjeta vertical 2 (tarjeta vertical izquierda) PCI Express de segunda generación Una de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud, enlace x4 (ranura 1) NOTA: Esta ranura se puede ampliar a 12,2 pulgadas. Una de perfil bajo de 9,5 pulgadas de longitud, enlace x4 (ranura 2) Dos de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud, enlace x8 (ranuras 3 y 4) O bien: Una de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud, enlace x16 (ranura 3) NOTA: La compatibilidad con hasta 25 W sólo está disponible en las dos primeras tarjetas instaladas en el sistema; las tarjetas adicionales instaladas en el sistema deben ser de 15 W o menos. Memoria Arquitectura Zócalos de módulo de memoria Capacidades del módulo de memoria Módulos DIMM DDR3 ECC registrados o sin búfer a 800, 1 066 o 1 333 MHz Compatibilidad con ECC avanzada o funcionamiento con optimización de memoria 18 de 240 patas UDIMM de 1 y 2 GB; RDIMM de 2, 4 u 8 GB (no duales, duales o cuádruples, según la capacidad) Procedimientos iniciales con el sistema 47

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Procedimientos iniciales con el sistema
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Especificaciones técnicas
Procesador
Tipo de procesador
Uno o dos procesadores Intel
®
Xeon
®
de dos o cuatro
núcleos
Bus de expansión
Tipo de bus
PCI Express de segunda generación
Ranuras de expansión
mediante tarjeta vertical:
Tarjeta vertical 1
(tarjeta vertical central)
Una de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud,
enlace x4 (ranura 1)
NOTA:
Esta ranura se puede ampliar a 12,2 pulgadas.
Una de perfil bajo de 9,5 pulgadas de longitud,
enlace x4 (ranura 2)
Tarjeta vertical 2
(tarjeta vertical
izquierda)
Dos de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud,
enlace x8 (ranuras 3 y 4)
O bien:
Una de altura completa de 9,5 pulgadas de longitud,
enlace x16 (ranura 3)
NOTA:
La compatibilidad con hasta 25 W sólo está
disponible en las dos primeras tarjetas instaladas en el
sistema; las tarjetas adicionales instaladas en el sistema
deben ser de 15 W o menos.
Memoria
Arquitectura
Módulos DIMM DDR3 ECC registrados o sin búfer
a 800, 1 066 o 1 333 MHz Compatibilidad con ECC
avanzada o funcionamiento con optimización
de memoria
Zócalos de
módulo de memoria
18 de 240 patas
Capacidades del
módulo de memoria
UDIMM de 1 y 2 GB; RDIMM de 2, 4
u 8 GB
(no duales, duales o cuádruples, según la capacidad)