Dell PowerEdge T605 Installation Instructions AMD™ Opteron™ - Page 17
그리즈, 바르기, 필요한, 경우
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Page 17 highlights
그림 1 2 1 3 6 5 4 1 4 소켓 2 5 3 6 2) 2 Installing System Components 참고 : CPU 1 2 3
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1 -
2
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3
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4
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5
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6
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7
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8
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9
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10
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11
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12 -
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16 -
17 -
18 -
19 -
20 -
21
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그림
1.
프로세서
설치
열
그리즈
바르기
(
필요한
경우
)
열
그리즈는
열
반도체와
같이
작동하며
방열판과
프로세서
사이의
간격을
채웁니다
.
프로세서
키트에
미리
적용된
열
그리즈가
있는
방열판이
없을
경우
다음
절차에
따라
열
그리즈를
바르십시오
.
그림
2
를
참조하십시오
.
주의
:
열
그리즈에
피부가
닿지
않도록
하십시오
.
그리즈를
섭취하지
마십시오
.
주의사항
:
구성부품이
손상되지
않도록
하려면
열
그리즈를
전기
영향
,
핀
및
납에서
떨어뜨려
놓
으십시오
.
참고
:
방열판
및
프로세서
제거
및
설치
지침은
하드웨어
사용
설명서
의
"Installing System Components"
를
참조하십시오
.
참고
:
CPU
소켓이
프로세서에서
튀어나오지
않도록
필요한
모든
조치를
취했는지
확인하십시오
.
1
방열판
및
프로세서를
제거하십시오
.
2
깨끗하고
보풀이
없는
천으로
제거한
방열판에
묻어
있는
열
그리즈를
닦아
내십시오
.
3
새
프로세서를
설치합니다
.
1
프로세서
2
소켓
덮개
(
제거
)
3
소켓
분리
레버
4
소켓
5
프로세서
피복
6
소켓
키
(2)
2
4
5
1
6
3