Dell PowerEdge T605 Installation Instructions AMD™ Opteron™ - Page 20
Aplicación de pasta térmica si es necesario
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Figura 1. Instalación del procesador 2 1 3 6 1 Procesador 4 Zócalo 5 2 Cubierta del zócalo (si hay una, extráigala) 5 Protector del procesador 4 3 Palanca de liberación del zócalo 6 Salientes del zócalo (2) Aplicación de pasta térmica (si es necesario) La pasta térmica actúa como un conductor térmico y rellena los espacios entre el disipador de calor y el procesador. Si con el kit del procesador no recibe un disipador de calor con la pasta térmica aplicada, realice el procedimiento siguiente para aplicar la pasta térmica. Vea la figura 2. PRECAUCIÓN: evite el contacto de la piel con la pasta térmica. No ingiera la pasta. AVISO: para evitar daños en los componentes, mantenga la pasta térmica alejada de líneas, patas y cables eléctricos. NOTA: consulte "Instalación de los componentes del sistema" en el Manual del propietario del hardware para obtener instrucciones sobre la extracción e instalación de disipadores de calor y procesadores. NOTA: asegúrese de tomar todas las precauciones necesarias para evitar que la cubierta del zócalo de la CPU se suelte del procesador. 1 Extraiga el disipador de calor y el procesador. 2 Con un paño limpio que no deje pelusa, retire la pasta térmica del disipador de calor que ha extraído.