Lenovo ThinkStation S30 (Japanese) User Guide - Page 67
次の順序で、ヒートシンクとファンをシステム・ボードに固定している 4 本のねじを取り外します
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6 4 a. ねじ 1 2 1 b. ねじ 3 4 3 4 4 図 38 7 注: a b 8. 4 9 4 a. ねじ 1 2 1 b. ねじ 3 4 3 10 12 第 5 55
6. 次の順序で、ヒートシンクとファンをシステム・ボードに固定している 4 本のねじを取り外します。
a.
ねじ
1
を緩め、ねじ
2
を完全に取り外してから、ねじ
1
を完全に取り外します。
b.
ねじ
3
を緩め、ねじ
4
を完全に取り外してから、ねじ
3
を完全に取り外します。
注:
システム・ボードを損傷しないように、注意しながら 4 つのねじを取り外します。ヒートシン
クおよびファンから 4 つのねじを取り外すことはできません。
図38. ヒートシンクとファンの取り外し
7. 障害のあるヒートシンクおよびファンをシステム・ボードから取り外します。
注:
a.
ヒートシンクおよびファンをマイクロプロセッサーから取り外すとき、ヒートシンクを慎重にひ
ねる必要があるかもしれません。
b.
ヒートシンクおよびファンを扱う際、サーマル・グリースに触らないでください。
8. 4 つのねじがシステム・ボードの穴の位置に合うようにして、新しいヒートシンクおよびファ
ンをシステム・ボードに置きます。
注:
ヒートシンクとファン・ケーブルがシステム・ボードのマイクロプロセッサー・ファン・コネク
ターの方向を向くようにして、新しいヒートシンクとファンを置きます。
9. 次の順序で 4 本のねじを取り付け、新しいヒートシンクとファンを固定します。ねじを強く締めすぎ
ないようにしてください。
a.
ねじ
1
を軽く締め付け、ねじ
2
をしっかりと締め付けてから、ねじ
1
をしっかりと締め付
けます。
b.
ねじ
3
を軽く締め付け、ねじ
4
をしっかりと締め付けてから、ねじ
3
をしっかりと締め付
けます。
10. ヒートシンクとファン・ケーブルをシステム・ボード上のマイクロプロセッサー・ファン・コネク
ターに接続します。12 ページの 『システム・ボード上の部品の位置』を参照してください。
第
5
章
.
ハードウェアの取り付けまたは交換
55